具有再分布结构的半导体封装件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116153907A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211151750.X

    申请日:2022-09-21

    Abstract: 一种半导体封装件包括再分布结构和至少一个半导体芯片,所述再分布结构包括:堆叠的多个再分布绝缘层、位于所述多个再分布绝缘层的上表面和下表面上并且构成处于彼此不同的垂直高度处的多个分布层的多个再分布线路图案以及穿过所述多个再分布绝缘层中的至少一个再分布绝缘层并且连接到所述多个再分布线路图案中的一些再分布线路图案的多个再分布通路,所述至少一个半导体芯片位于所述再分布结构上并且电连接到所述多个再分布线路图案和所述多个再分布通路。

    机器人及其控制方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103192387B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201310008020.9

    申请日:2013-01-09

    Abstract: 本发明提供了一种机器人及其控制方法。所述机器人包括:机器人手和机器人手臂;抓握传感器单元,被构造成使机器人手能够感测物体;抓握控制单元,被构造成根据从抓握传感器单元得到的抓握信息确定机器人手是否抓握了物体,根据确定的结果选择基于物体的动作来控制机器人手和机器人手臂的基于物体的坐标或者选择独立地控制机器人手和机器人手臂的独立坐标,并基于选择的坐标来控制机器人手和机器人手臂;以及坐标变换单元,被构造成计算虚拟物体根据基于物体的坐标的位置和方向,并将关于计算的虚拟物体的位置和方向的信息传送到抓握控制单元。

    包括再分布结构的半导体封装件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117238858A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202310645023.7

    申请日:2023-06-01

    Abstract: 公开包括再分布结构的半导体封装件。所述半导体封装件包括:再分布结构,包括布线结构和覆盖布线结构的绝缘结构,再分布结构具有彼此背对的第一表面和第二表面,绝缘结构包括聚合物;半导体芯片,在第一表面上,半导体芯片连接到包括在布线结构中的至少一个第一布线图案;钝化绝缘膜,覆盖第二表面,钝化绝缘膜包括与绝缘结构接触的内表面和定义孔的孔侧壁,钝化绝缘膜包括无机绝缘材料;导电垫,经由孔穿过钝化绝缘膜并且接触第二布线图案,导电垫具有接触孔侧壁的垫侧壁;以及外部连接端子,在导电垫上。

    机器人及其控制方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103192387A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201310008020.9

    申请日:2013-01-09

    Abstract: 本发明提供了一种机器人及其控制方法。所述机器人包括:机器人手和机器人手臂;抓握传感器单元,被构造成使机器人手能够感测物体;抓握控制单元,被构造成根据从抓握传感器单元得到的抓握信息确定机器人手是否抓握了物体,根据确定的结果选择基于物体的动作来控制机器人手和机器人手臂的基于物体的坐标或者选择独立地控制机器人手和机器人手臂的独立坐标,并基于选择的坐标来控制机器人手和机器人手臂;以及坐标变换单元,被构造成计算虚拟物体根据基于物体的坐标的位置和方向,并将关于计算的虚拟物体的位置和方向的信息传送到抓握控制单元。

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