三维半导体存储器装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118829207A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410234973.5

    申请日:2024-03-01

    Abstract: 一种半导体装置包括:第一位线,其在第一方向上延伸;第一半导体图案,其在第二方向上延伸并且包括彼此相对的第一端和第二端,第一半导体图案的第一端与第一位线接触;第一字线,其在第一半导体图案上并且在第三方向上延伸;选择线,其邻近于第一半导体图案的第二端并且平行于第三方向;第二半导体图案,其介于选择线和第一半导体图案之间并且具有彼此相对的第一端和第二端;第二位线,其在第一方向上延伸并且与第二半导体图案的第一端接触;以及源极线,其在第一方向上延伸并且与第二半导体图案的第二端接触。

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