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公开(公告)号：CN113192874A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202011164737.9
申请日：2020-10-27
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金承玩 , 梁现锡
IPC: H01L21/683 , H01L21/68 , H01L21/67 , H01L21/56
Abstract: 提供了用于制造半导体封装件的框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法。所述框架夹具包括：矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚。
