公开(公告)号：CN115707177A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210855689.0

申请日：2022-07-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金惠镇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 一种印刷电路板，包括：衬底主体部分；导电图案，在衬底主体部分的顶面上；以及光敏绝缘层，在衬底主体部分的顶面上，并且包括暴露导电图案中的至少一个导电图案的开口。光敏绝缘层包括顺序堆叠的第一子层至第三子层。第一子层包括胺化合物或酰胺化合物。第二子层的折射率低于第三子层的折射率。第二子层的光敏剂含量高于第三子层的光敏剂含量。

公开(公告)号：CN119133108A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410111562.7

申请日：2024-01-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴玉敬 ,  姜命衫 ,  权漆佑 ,  金惠镇

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H10B80/00

Abstract: 提供了半导体封装件。所述半导体封装件包括封装基底、在封装基底上的芯片结构、设置在封装基底上并围绕芯片结构设置的外围结构以及设置在封装基底的边缘处并围绕外围结构和芯片结构的加强件结构。加强件结构包括顺序堆叠的第一加强件和第二加强件，第二加强件包括与第一加强件的材料不同的材料，并且第二加强件具有比第一加强件的第一宽度宽的第二宽度并且与外围结构竖直叠置。

公开(公告)号：CN118695467A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410323753.X

申请日：2024-03-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金惠镇

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和包括其的半导体封装。该印刷电路板包括：包括多个基底层的板基底；多个通路焊盘，其中通路焊盘设置在所述多个基底层中的每个上；以及多个贯通通路，其中所述多个贯通通路中的至少一个相应通路穿透相应基底层并与所述多个基底层中的相应通路焊盘接触。所述多个通路焊盘中的每个通路焊盘具有这样的形状，其中多个子形状基于相应通路焊盘的中心点以部分重叠的方式布置，并且一组贯通通路以对应于所述多个子形状的方式与相应通路焊盘接触。