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发明公开
包括加强件结构的半导体封装件审中-公开

公开(公告)号：CN119133108A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202410111562.7

申请日：2024-01-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴玉敬 , 姜命衫 , 权漆佑 , 金惠镇

IPC: H01L23/00 , H01L23/12 , H01L23/31 , H10B80/00

Abstract: 提供了半导体封装件。所述半导体封装件包括封装基底、在封装基底上的芯片结构、设置在封装基底上并围绕芯片结构设置的外围结构以及设置在封装基底的边缘处并围绕外围结构和芯片结构的加强件结构。加强件结构包括顺序堆叠的第一加强件和第二加强件，第二加强件包括与第一加强件的材料不同的材料，并且第二加强件具有比第一加强件的第一宽度宽的第二宽度并且与外围结构竖直叠置。

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