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公开(公告)号：CN116096079A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211320162.4
申请日：2022-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B12/00 , H01L27/088 , H01L23/528 , H01L23/48
Abstract: 一种半导体器件，包括：栅极结构，在衬底上；绝缘中间层，在衬底上且覆盖栅极结构的侧壁；封盖层，在栅极结构和绝缘中间层上；布线，在封盖层上；绝缘图案，在开口的底部和侧壁上，该开口延伸穿过布线、封盖层的至少上部分；以及蚀刻停止层，在绝缘图案和布线上。绝缘图案包括在开口的底部上的下部分和与开口的侧壁接触的侧部分。绝缘图案的下部分在竖直方向上距开口的底部的厚度大于绝缘图案的侧部分在水平方向上距开口的侧壁的厚度。
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公开(公告)号：CN1236085A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN99104945.4
申请日：1999-04-06
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B23P15/26 , B23P21/004 , F24F1/04 , F24F1/06 , F24F1/56 , F24F1/68 , Y10T29/4935 , Y10T29/49359 , Y10T29/49764 , Y10T29/53022 , Y10T29/53539 , Y10T29/53543 , Y10T29/53548
Abstract: 一种用于制造分体式空调机的室外机组的组装系统和方法。组装系统包括组装室外机组的组装部分,向组装好的室外机组填充致冷剂的致冷剂填充部分,对填充了致冷剂的室外机组进行检测的检测部分,对在检测部分中通过检测的室外机组进行封装和向前运送的封装部分。室外机组装载在活动运输车上经过组装部分、致冷剂填充部分和测试部分。
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公开(公告)号：CN107833872B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201710930511.7
申请日：2013-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件。半导体器件包括一对布置在衬底上的线路图案。接触插塞布置在所述一对线路图案之间，并且空气间隙布置在所述接触插塞与所述线路图案之间。接合焊盘从所述接触插塞的顶端延伸以覆盖所述空气间隙的第一部分，并且绝缘层布置在所述空气间隙未被所述接合焊盘覆盖的第二部分上。
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公开(公告)号：CN107833872A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710930511.7
申请日：2013-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件。半导体器件包括一对布置在衬底上的线路图案。接触插塞布置在所述一对线路图案之间，并且空气间隙布置在所述接触插塞与所述线路图案之间。接合焊盘从所述接触插塞的顶端延伸以覆盖所述空气间隙的第一部分，并且绝缘层布置在所述空气间隙未被所述接合焊盘覆盖的第二部分上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1163332C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00121009.2
申请日：2000-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B23P21/004 , F24F1/00 , Y10T29/49829 , Y10T29/5196 , Y10T29/53113 , Y10T29/53365 , Y10T29/534 , Y10T29/53435 , Y10T29/53539
Abstract: 本发明的空调器生产线由一工作台安装而成，工作台具有一个托盘供应段；一室外机工作区设置在托盘供应段的一侧，顺序具有部件装配段、制冷剂管抽真空和制冷剂充注段、制冷剂充注管拆除段、控制单元装配段、制冷剂泄漏检验段、机箱装配段、包装段和储运段；一室内机工作区安装在托盘供应段的另一侧，顺序具有第一托盘馈送段、部件装配段、噪声检验段、第二托盘馈送段、包装段和储运段。
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公开(公告)号：CN1283768A
公开(公告)日：2001-02-14
申请号：CN00121009.2
申请日：2000-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B23P21/004 , F24F1/00 , Y10T29/49829 , Y10T29/5196 , Y10T29/53113 , Y10T29/53365 , Y10T29/534 , Y10T29/53435 , Y10T29/53539
Abstract: 本发明的空调器生产线由一工作台安装而成,工作台具有一个托盘供应段;一室外机工作区设置在托盘供应段的一侧,顺序具有部件装配段、制冷剂管抽真空和制冷剂充注段、制冷剂充注管拆除段、控制单元装配段、制冷剂泄漏检验段、机箱装配段、包装段和储运段;一室内机工作区安装在托盘供应段的另一侧,顺序具有第一托盘馈送段、部件装配段、噪声检验段、第二托盘馈送段、包装段和储运段。
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公开(公告)号：CN103383935B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310159593.1
申请日：2013-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/7682 , H01L21/76816 , H01L21/76877 , H01L21/76897 , H01L23/498 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L27/10814 , H01L27/10855 , H01L27/10876 , H01L27/228 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/143 , H01L45/144 , H01L45/146 , H01L45/147 , H01L45/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括一对布置在衬底上的线路图案。接触插塞布置在所述一对线路图案之间，并且空气间隙布置在所述接触插塞与所述线路图案之间。接合焊盘从所述接触插塞的顶端延伸以覆盖所述空气间隙的第一部分，并且绝缘层布置在所述空气间隙未被所述接合焊盘覆盖的第二部分上。
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公开(公告)号：CN103383935A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310159593.1
申请日：2013-05-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/7682 , H01L21/76816 , H01L21/76877 , H01L21/76897 , H01L23/498 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L27/10814 , H01L27/10855 , H01L27/10876 , H01L27/228 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/143 , H01L45/144 , H01L45/146 , H01L45/147 , H01L45/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括一对布置在衬底上的线路图案。接触插塞布置在所述一对线路图案之间，并且空气间隙布置在所述接触插塞与所述线路图案之间。接合焊盘从所述接触插塞的顶端延伸以覆盖所述空气间隙的第一部分，并且绝缘层布置在所述空气间隙未被所述接合焊盘覆盖的第二部分上。
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公开(公告)号：CN1129502C
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN99104945.4
申请日：1999-04-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B23P21/00
CPC classification number: B23P15/26 , B23P21/004 , F24F1/04 , F24F1/06 , F24F1/56 , F24F1/68 , Y10T29/4935 , Y10T29/49359 , Y10T29/49764 , Y10T29/53022 , Y10T29/53539 , Y10T29/53543 , Y10T29/53548
Abstract: 一种用于制造分体式空调机的室外机组的组装系统和方法。组装系统包括组装室外机组的组装部分，向组装好的室外机组填充致冷剂的致冷剂填充部分，对填充了致冷剂的室外机组进行检测的检测部分，对在检测部分中通过检测的室外机组进行封装和向前运送的封装部分。室外机组装载在活动运输车上经过组装部分、致冷剂填充部分和检测部分。
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