公开(公告)号：CN117012723A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310049527.2

申请日：2023-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任忠彬 ,  金圣凡 ,  朴智镛 ,  朴镇右 ,  沈钟辅

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/14 ,  H01L23/16 ,  H01L23/48 ,  H01L23/06 ,  H01L23/498

Abstract: 提供了一种半导体封装件，其包括：支撑布线结构；半导体芯片，位于所述支撑布线结构上；覆盖布线结构，位于所述半导体芯片上；以及填充构件，填充在所述支撑布线结构与所述覆盖布线结构之间，其中，所述覆盖布线结构包括：腔，所述腔从所述覆盖布线结构的下表面延伸到所述覆盖布线结构中并且所述半导体芯片的上部位于所述腔中；以及第一槽和第二槽，在第一水平方向上分别具有第一宽度和第二宽度，所述第一槽和所述第二槽与所述腔连通并且分别延伸到所述覆盖布线结构的在与所述第一水平方向正交的第二水平方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面。