-
公开(公告)号：CN101174579A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710166864.0
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/311
Abstract: 示例性地公开了一种制造具有精细接触孔的半导体的方法。该方法包括在半导体衬底上形成限定有源区的隔离层。在具有隔离层的半导体衬底上形成层间电介质层。在所述层间电介质层上形成第一模塑图案。还形成第二模塑图案，其位于所述第一模塑图案之间并与其相间隔开。形成包围第一模塑图案和第二模塑图案的侧壁的掩模图案。通过去除第一模塑图案和第二模塑图案来形成开口。通过利用掩模图案作为蚀刻掩模来蚀刻层间电介质层，来形成接触孔。
-
公开(公告)号：CN114556865A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080070661.5
申请日：2020-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置，所述电子装置使用私钥对区块链地址和与所述区块链地址相关联的第一信息执行数字签名，将作为执行所述数字签名的结果而获得的签名数据与所述区块链地址或所述第一信息中的至少一者相关联并存储，基于所存储的签名数据，使用与所述私钥相对应的公钥来执行对所述区块链地址和所述第一信息的认证，以及基于执行所述认证的结果，显示所述区块链地址和所述第一信息。
-
公开(公告)号：CN119585085A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380055247.0
申请日：2023-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种电子装置。所述电子装置包括：通信接口；和一个或多个处理器，所述一个或多个处理器获得安全模板信息，所述安全模板信息包括不同类型的多条上下文信息、映射到所述多条上下文信息中的每条上下文信息的危险情况信息、以及映射到每个危险情况的控制信息；当通过所述通信接口从至少一个用户装置接收到至少一条感测数据时，识别与所述至少一条感测数据对应的上下文信息；基于所述安全模板信息和所述上下文信息的类型识别危险情况信息；基于所述至少一条感测数据识别可穿戴机器人的周围环境是否对应于与所识别的危险情况信息相对应的危险情况；当识别出所述可穿戴机器人的周围环境对应于危险情况，基于所述安全模板信息获得映射到该危险情况的至少一条控制信息，并基于所获得的至少一条控制信息控制所述可穿戴机器人或所述至少一个用户装置。
-
公开(公告)号：CN101174579B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200710166864.0
申请日：2007-10-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/311
Abstract: 示例性地公开了一种制造具有精细接触孔的半导体的方法。该方法包括在半导体衬底上形成限定有源区的隔离层。在具有隔离层的半导体衬底上形成层间电介质层。在所述层间电介质层上形成第一模塑图案。还形成第二模塑图案，其位于所述第一模塑图案之间并与其相间隔开。形成包围第一模塑图案和第二模塑图案的侧壁的掩模图案。通过去除第一模塑图案和第二模塑图案来形成开口。通过利用掩模图案作为蚀刻掩模来蚀刻层间电介质层，来形成接触孔。
