半导体装置
    1.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118055621A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202310854193.6

    申请日:2023-07-12

    Abstract: 公开了一种半导体装置。该半导体装置包括:栅极堆叠结构,包括彼此交替地堆叠的栅极图案和绝缘图案;栅极绝缘层,在栅极堆叠结构的侧壁上;沟道层,被栅极绝缘层围绕;源极线,被沟道层围绕;可变电阻层,被沟道层围绕;以及漏极线,被沟道层围绕。

Patent Agency Ranking