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公开(公告)号:CN118055621A
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202310854193.6
申请日:2023-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 卢英智 , 禹钟昊 , 姜周宪 , 金劲勳 , 禹明勳
IPC: H10B63/00
Abstract: 公开了一种半导体装置。该半导体装置包括:栅极堆叠结构,包括彼此交替地堆叠的栅极图案和绝缘图案;栅极绝缘层,在栅极堆叠结构的侧壁上;沟道层,被栅极绝缘层围绕;源极线,被沟道层围绕;可变电阻层,被沟道层围绕;以及漏极线,被沟道层围绕。