公开(公告)号：CN1288735C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN03101430.5

申请日：2003-01-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金允珉 ,  金基烈

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2868 ,  G01R1/0483

Abstract: 一种集成电路芯片的测试系统，用于在低温测试的过程中防止电路板结霜。所述测试系统包括能可拆卸地与测试电路板的第二表面接合的密封装置，其用于将第二表面的一部分密封，从而使第二表面的所述部分与周围空气隔绝。用这种方法，密封单元防止霜在测试电路的焊接结部分产生，霜的产生会导致在测试中的漏电故障。

公开(公告)号：CN1433059A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN03101430.5

申请日：2003-01-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金允珉 ,  金基烈

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2868 ,  G01R1/0483

Abstract: 一种集成电路芯片的测试系统，用于在低温测试的过程中防止电路板结霜。所述测试系统包括能可拆卸地与测试电路板的第二表面接合的密封装置，其用于将第二表面的一部分密封，从而使第二表面的所述部分与周围空气隔绝。用这种方法，密封单元防止霜在测试电路的焊接结部分产生，霜的产生会导致在测试中的漏电故障。