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公开(公告)号:CN108980648A
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:CN201810568993.0
申请日:2018-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21K9/232 , F21V19/00 , H01L25/075 , F21Y115/10
Abstract: 一种发光二极管(LED)模块阵列和一种LED灯,所述LED模块阵列包括:彼此串联连接的多个LED组,各个LED组包括单个杆状LED模块或者彼此并联连接的多个LED模块,其中,包括在第一LED组中的LED模块的数量与包括在第二LED组中的LED模块的数量不同。
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公开(公告)号:CN108980648B
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN201810568993.0
申请日:2018-06-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21K9/232 , F21V19/00 , H01L25/075 , F21Y115/10
Abstract: 一种发光二极管(LED)模块阵列和一种LED灯,所述LED模块阵列包括:彼此串联连接的多个LED组,各个LED组包括单个杆状LED模块或者彼此并联连接的多个LED模块,其中,包括在第一LED组中的LED模块的数量与包括在第二LED组中的LED模块的数量不同。
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公开(公告)号:CN108376680B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN201711163036.1
申请日:2017-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/68 , F21V19/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 一种LED器件包括:透明衬底,具有条形形状并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;多个LED芯片,安装在透明衬底的第一表面上并彼此电连接,所述多个LED芯片中的每一个具有设置在在所述透明衬底中安装的表面上的反射层;第一连接端子和第二连接端子,设置在所述透明衬底的相对端上并电连接到所述多个LED芯片;接合层,插入在所述多个LED芯片和所述透明衬底之间,并且包括金属填料;以及波长转换部分,覆盖所述透明衬底的第一表面和第二表面以及所述多个LED芯片。
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公开(公告)号:CN110473864A
公开(公告)日:2019-11-19
申请号:CN201910039439.8
申请日:2019-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , F21K9/235 , F21K9/238 , F21K9/64 , F21Y115/10
Abstract: 本申请提供一种发光二极管(LED)装置和一种LED灯。LED装置包括:透明基板,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;LED阵列,其设置在所述透明基板的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上,并且包括彼此电连接的多个LED芯片;控制器,其设置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上,并且电连接到所述LED阵列以控制所述LED阵列;连接端子,其设置在所述透明基板的一端,并与所述LED阵列和所述控制器电连接;以及波长转换器,其覆盖所述透明基板的所述第一表面和所述第二表面以及所述LED阵列。
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公开(公告)号:CN108376680A
公开(公告)日:2018-08-07
申请号:CN201711163036.1
申请日:2017-11-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21K9/68 , F21V19/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/232 , F21K9/23 , F21K9/27 , F21V3/02 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , F21K9/238 , F21K9/68 , F21V19/0025 , F21V23/06
Abstract: 一种LED器件包括:透明衬底,具有条形形状并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;多个LED芯片,安装在透明衬底的第一表面上并彼此电连接,所述多个LED芯片中的每一个具有设置在所述透明衬底中安装的表面上的反射层;第一连接端子和第二连接端子,设置在所述透明衬底的相对端上并电连接到所述多个LED芯片;接合层,插入在所述多个LED芯片和所述透明衬底之间,并且包括金属填料;以及波长转换部分,覆盖所述透明衬底的第一表面和第二表面以及所述多个LED芯片。
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