公开(公告)号：CN1158767C

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN00108553.0

申请日：2000-05-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东润 ,  郑起旭

IPC: H03L7/08 ,  G11C7/00

CPC classification number: G11C7/222 ,  G11C7/22 ,  H03L7/0814 ,  H03L7/087

Abstract: 提供一种具有锁定电路的集成电路和利用该锁定电路的方法。该锁定电路包含时间数字转换器。时间数字转换器包含按照预定间隔延迟2个输入信号中之一的第一和第二延迟链路。还包含将延迟信号和另一信号比较以产生数字信号的第一和第二相位检测器。锁定电路将反馈信号和内部时钟信号之间的相位差转换为延迟控制信号组。该延迟控制信号组控制镜像延迟电路的延迟时间使反馈信号和内部时钟信号之间的相位差迅速降至最小。

公开(公告)号：CN1274200A

公开(公告)日：2000-11-22

申请号：CN00108553.0

申请日：2000-05-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东润 ,  郑起旭

IPC: H03L7/08 ,  G11C7/00

CPC classification number: G11C7/222 ,  G11C7/22 ,  H03L7/0814 ,  H03L7/087

Abstract: 提供一种具有锁定电路的集成电路和利用该锁定电路的方法。该锁定电路包含时间数字转换器。时间数字转换器包含按照预定间隔延迟2个输入信号中之一的第一和第二延迟链路。还包含将延迟信号和另一信号比较以产生数字信号的第一和第二相位检测器。锁定电路将反馈信号和内部时钟信号之间的相位差转换为延迟控制信号组。该延迟控制信号组控制镜像延迟电路的延迟时间使反馈信号和内部时钟信号之间的相位差迅速降至最小。

公开(公告)号：CN115985902A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211220578.9

申请日：2022-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金载春 ,  金泰焕 ,  柳胜杰 ,  李应彰 ,  郑起旭 ,  赵圣恩

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/46

Abstract: 提供了一种半导体封装件和该半导体封装件的制造方法。所述半导体封装件包括：封装件衬底；插入件，其设置在封装件衬底上；半导体芯片，其安装在插入件上；模制构件，其位于插入件上，并且围绕半导体芯片；第一密封构件，其位于模制构件上；以及散热构件，其位于封装件衬底上，并且覆盖插入件、半导体芯片和第一密封构件，其中，散热构件包括下结构和上结构，下结构接触封装件衬底的上表面，上结构位于下结构上，在第一密封构件上方延伸，并且包括微沟道和位于微沟道上的微柱。