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公开(公告)号:CN105934134A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201610112111.0
申请日:2016-02-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种具有散热器的电子设备。所述电子设备包括:框架,包括至少一个光学组件以及被构造为容纳包括显示器的便携式电子装置的结构,其中,当便携式电子装置位于所述结构中时,能够通过所述至少一个光学组件观看显示器上的图像;穿戴构件,连接到框架并被构造为与框架一起被穿戴在用户的头上;散热器,被构造为将热从显示器与所述至少一个光学组件之间的空间排放到电子设备的外部。
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公开(公告)号:CN105934134B
公开(公告)日:2019-12-31
申请号:CN201610112111.0
申请日:2016-02-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种具有散热器的电子设备。所述电子设备包括:框架,包括至少一个光学组件以及被构造为容纳包括显示器的便携式电子装置的结构,其中,当便携式电子装置位于所述结构中时,能够通过所述至少一个光学组件观看显示器上的图像;穿戴构件,连接到框架并被构造为与框架一起被穿戴在用户的头上;散热器,被构造为将热从显示器与所述至少一个光学组件之间的空间排放到电子设备的外部。
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公开(公告)号:CN108702859A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780013534.X
申请日:2017-02-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , C09K5/14 , G06F1/20 , G06F1/203 , H01L23/3736 , H05K1/0203 , H05K1/0216 , H05K7/20 , H05K7/20209 , H05K9/00 , H05K2201/10371
Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括:壳体、位于所述壳体内部的印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的电气元件以及覆盖所述电气元件的屏蔽罩,其中,所述屏蔽罩可以具有在其至少一部分上形成的凹陷区域,并且所述凹陷区域可以具有在其中形成的金属结构以冷却在电气元件中产生的热量。
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公开(公告)号:CN103729206A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201310451137.4
申请日:2013-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F1/1632 , G06F1/203 , G06F1/206 , G06F1/3206 , G06F1/3243 , Y02D10/152 , Y02D10/16
Abstract: 一种电子装置,包括:通信接口单元,配置为当安装了坞接装置时,执行与坞接装置的通信;传感器,配置为感测中央处理单元(CPU)的温度;以及控制器,配置为根据坞接装置的安装状态确定电子装置的操作模式,根据所确定的操作模式和CPU的感测温度来控制CPU的性能。
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