公开(公告)号：CN108702859A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013534.X

申请日：2017-02-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑在镐 ,  卢首镐 ,  朴镇析 ,  张世映

IPC: H05K7/20 ,  C09K5/14 ,  H05K9/00 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/3675 ,  C09K5/14 ,  G06F1/20 ,  G06F1/203 ,  H01L23/3736 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20209 ,  H05K9/00 ,  H05K2201/10371

Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括：壳体、位于所述壳体内部的印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的电气元件以及覆盖所述电气元件的屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩可以具有在其至少一部分上形成的凹陷区域，并且所述凹陷区域可以具有在其中形成的金属结构以冷却在电气元件中产生的热量。