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公开(公告)号：CN114078830A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202110754281.X
申请日：2021-07-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 一种半导体封装包括：重分布基板，包括介电层和在介电层中的布线图案，布线图案包括：水平延伸的线部分及与线部分连接的通孔部分，通孔部分的宽度小于线部分的宽度；在重分布基板的顶表面上的钝化层，钝化层包括与介电层的材料不同的材料；导电柱，导电柱穿透钝化层，导电柱连接到通孔部分；以及连接端子，在导电柱的顶表面上，导电柱的顶表面与钝化层的顶表面之间的距离大于钝化层的厚度。
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