半导体器件
    1.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119092542A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202410641546.9

    申请日:2024-05-22

    Abstract: 提供了一种半导体器件。所述半导体器件可以包括:衬底,其包括第一有源区域和第二有源区域;元件隔离膜,其位于所述衬底上,所述元件隔离膜暴露所述第一有源区域和所述第二有源区域;硅锗膜,其位于所述衬底的所述第一有源区域上;第一栅极绝缘膜,其位于所述硅锗膜上并且接触所述硅锗膜;第一栅电极,其位于所述第一栅极绝缘膜上;源极/漏极区域,其位于所述衬底中并且位于所述第一栅电极的两侧;第二栅极绝缘膜,其位于所述衬底的所述第二有源区域上并且接触所述衬底;以及第二栅电极,其位于所述第二栅极绝缘膜上。与所述第二有源区域相比,在所述第一有源区域中从所述元件隔离膜的最低部分到所述衬底的上面的高度可以是不同的。

    使用语音命令执行操作的电子设备及其操作方法

    公开(公告)号:CN109427332A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810957270.X

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 公开了一种电子设备以及用于控制电子设备的操作的方法。方法包括:从第一外部设备接收与输入相关的第一数据,所述输入包括使用第二外部设备执行任务的请求,并且是通过麦克风获得的,并且包括与第一外部设备的用户接口有关的信息;基于第一数据中的至少一些数据来识别用于执行任务的第二外部设备的状态序列;通过网络接口向第二外部设备发送与第二外部设备的状态序列有关的第一信息;通过网络接口从第二外部设备接收指示需要用于完成任务的附加输入的第二数据,以及基于第二数据中的至少一些数据向第一外部设备发送第二信息。

    使用语音命令执行操作的电子设备及其操作方法

    公开(公告)号:CN109427332B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201810957270.X

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 公开了一种电子设备以及用于控制电子设备的操作的方法。方法包括:从第一外部设备接收与输入相关的第一数据,所述输入包括使用第二外部设备执行任务的请求,并且是通过麦克风获得的,并且包括与第一外部设备的用户接口有关的信息;基于第一数据中的至少一些数据来识别用于执行任务的第二外部设备的状态序列;通过网络接口向第二外部设备发送与第二外部设备的状态序列有关的第一信息;通过网络接口从第二外部设备接收指示需要用于完成任务的附加输入的第二数据,以及基于第二数据中的至少一些数据向第一外部设备发送第二信息。

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