公开(公告)号：CN117222228A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310593921.2

申请日：2023-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李洙龙 ,  朴庆宰 ,  赵容震

IPC: H10B43/27 ,  H10B43/35 ,  H10B43/50 ,  H10B41/27 ,  H10B41/35 ,  H10B41/50

Abstract: 公开了半导体器件和包括该半导体器件的电子系统。所述半导体器件可以包括：堆叠件，所述堆叠件位于衬底上，在第一方向上延伸，并且包括垂直地堆叠在所述衬底上的电极；串选择线，所述串选择线位于所述堆叠件上，平行于所述第一方向延伸，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开；上分隔图案，所述上分隔图案位于所述堆叠件上，在所述第一方向上延伸，并且位于所述串选择线之间；下垂直结构，所述下垂直结构位于所述堆叠件中；以及上垂直结构，所述上垂直结构位于所述串选择线中并且分别电连接到所述下垂直结构。

公开(公告)号：CN113053930A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202011037196.3

申请日：2020-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵容震 ,  郭恩儿 ,  权美珍 ,  李英美

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器包括第一像素行和第二像素行，第一像素行和第二像素行中的每一个像素行包括在第一方向上布置的像素，第一像素行和第二像素行在与第一方向交叉的第二方向上彼此相邻。图像传感器还包括：器件隔离图案，设置在第一像素行与第二像素行之间并在第一方向上彼此间隔开；以及支撑图案，设置在第一像素行与第二像素行之间并介于器件隔离图案之间。支撑图案中的每一个连接到像素中的对应像素。