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公开(公告)号：CN113330727B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN201980089139.9
申请日：2019-11-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置，其包括使用喇叭结构的天线并能够使用金属构件的至少一部分作为天线的信号波导结构。该装置包括壳体、显示器、印刷电路板和至少一个无线通信电路，其中波导孔被提供以连接通孔的至少一部分和电子部件，并与波导孔一起用作电子部件的工作通道。
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公开(公告)号：CN118104076A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280068752.4
申请日：2022-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 示例电子设备可以包括：印刷电路板；包括第一导电贴片和第二导电贴片的多个导电贴片；包括第一调谐电路并布置在印刷电路板的第二表面上的RFIC；天线模块，包括从第一导电贴片延伸的第一部分、从第二导电贴片延伸并且在位于第一部分的一端处的点处连接到第一部分的第二部分，以及连接到第一调谐电路的第一公共部分，天线模块包括将第一导电贴片和第二导电贴片连接到第一调谐电路的第一导电结构；地；以及无线通信电路，其中，无线通信电路可以通过向多个导电贴片馈送能量来接收指定频带中的信号。
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公开(公告)号：CN112119540B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202080002639.7
申请日：2020-02-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括壳体和设置在壳体的空间中的天线结构。该天线结构包括印刷电路板(PCB)和至少一个导电贴片，印刷电路板(PCB)至少部分地包括接地层，所述至少一个导电贴片在第二方向上设置在PCB上并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片包括第一馈电器和第二馈电器。第一馈电器设置在第一虚拟线上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号，该第一虚拟线穿过导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线形成第一角度。第二馈电器设置在第二虚拟线上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号，该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度。第一角度和第二角度之和基本上为90度。
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公开(公告)号：CN115968463A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202180036602.0
申请日：2021-04-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 根据本发明的一个实施例，一种电子设备包括：壳体，包括导电部分和连接到导电部分的第一非导电部分；天线结构，位于壳体内部并且包括印刷电路板和至少一个天线元件，印刷电路板包括第一表面和面向与第一表面相反方向的第二表面，至少一个天线元件位于印刷电路板内部比第二表面更靠近第一表面，或位于第一表面上；以及笔输入设备，可附接到壳体/从壳体可拆卸，其中，当考虑天线结构的主波束被辐射的方向时，在笔输入设备被附接到壳体的状态下，笔输入设备包括第二非导电部分，其至少一部分与第一非导电部分重叠，并且至少一个天线元件的至少一部分可以与第一非导电部分和第二非导电部分重叠。其他各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN111373721B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201880074948.8
申请日：2018-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本公开的各种实施例，公开了一种电子设备，包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，其被设置在壳体内从而朝向电子设备的内部辐射毫米波信号；无线通信电路，其电连接到至少一个天线阵列并被配置为利用毫米波信号进行通信；以及反射构件，其被布置为使得从至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向电子设备的外部反射。另外，可以从本说明书中获知各种实施例。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112438042A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201980044463.9
申请日：2019-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种能够朝向多个平面辐射方向的电子设备，包括：壳体，其包括第一板和背向所述第一板的第二板；以及位于所述壳体中的天线结构。所述天线结构包括：第一印刷电路板(PCB)，其包括面向第一方向的第一表面；第二PCB，其包括面向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面；柔性PCB(FPCB)，其在所述第一PCB的第一外围与所述第二PCB的第二外围之间延伸；第一导电图案，其形成在所述第一PCB中或所述第一表面上；第二导电图案，其形成在所述第二PCB中或所述第二表面上；以及无线通信电路，其安装在所述第一PCB和/或所述第二PCB上。
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公开(公告)号：CN102484311B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201080033020.9
申请日：2010-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/243 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016
Abstract: 一种制造移动通信终端的天线器件的方法，该方法包括：根据可用频带选择辐射图案；选择和制造用于调节所选择的辐射图案的共振频率的磁介质模块；选择和制造用于调节所选择的辐射图案的共振频率的介质模块；从图案选择步骤中选择的辐射图案中选择和制造具有终端所需的大量共振频率的辐射图案；以及选择磁介质模块和介质模块中的至少一个并将其安装在辐射图案中，从而将辐射图案的共振频率调谐为终端所需的共振频率。
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公开(公告)号：CN117378091A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280028050.3
申请日：2022-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 本发明的各种实施例涉及天线模块以及包括该天线模块的电子装置，该装置包括：壳体；无线通信模块；以及天线模块，可操作地连接到无线通信模块并布置在壳体内，其中该天线模块包括：第一基板，包括至少一条馈电线、在第一方向上取向的第一表面以及在与第一表面相反的第二方向上取向的第二表面；第二基板，设置在第一基板的第一表面上并在其上布置有第一天线阵列和第二天线阵列；以及第三基板，设置在第一基板的第二表面的一部分上并在其上布置有第三天线阵列和第四天线阵列，其中第二基板和/或第三基板可以由具有比第一基板的介电常数高的介电常数的材料制成。各种其它实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN110800156B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201880043293.8
申请日：2018-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种天线设备包括：接地构件，其包括平面部分和沿第一方向从平面部分的一端延伸并沿第二方向布置的多个延伸部分；多个贴片型辐射器，其沿第二方向布置在平面部分上并被配置为辐射垂直极化；以及多个直辐射器，其与接地构件间隔开，分别布置成沿第一方向延伸并与多个延伸部分相邻，且被配置成辐射水平极化。
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