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公开(公告)号：CN112689985B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN201980058924.8
申请日：2019-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体；天线结构，该天线结构包括印刷电路板、第一子天线结构、第二子天线结构、第三子天线结构和第四子天线结构，该第一子天线结构包括第一组天线元件，该第二子天线结构包括从第一子天线结构沿第一方向布置的第二组天线结构，该第三子天线结构包括沿与第一方向垂直的第二方向布置的第三组天线元件，该第四子天线结构包括布置为与第一组天线元件、第二组天线元件或第三组天线元件中的至少一些天线元件一起形成二维阵列的第四组天线元件；以及通信电路，该通信电路利用第一组天线元件、第二组天线元件、第三组天线元件或第四组天线元件中的至少一部分来发送和/或接收频率在3GHZ至100GHz之间的信号。
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公开(公告)号：CN109888460B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201910141643.0
申请日：2016-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种便携式通信装置。所述装置包括：显示器；壳体，容纳显示器并形成便携式通信装置的侧部和后部，侧部的一部分由细长导电构件构成，细长导电构件在细长导电构件的第一端部与细长导电构件的第二端部之间依序包括第一部、第二部、第三部和第四部，细长导电构件的第二部延伸到后部的第一区域，细长导电构件的第三部延伸到后部的第二区域；第一馈送构件，电连接到第一部；第二馈送构件，电连接到第四部；第一导电构件，电连接到第二部和接地；第二导电结构，电连接到第三部和接地，其中，第一部、第二部和第一导电构件形成用于按第一频带通信的第一电长度，其中，第三部、第四部和第二导电构件形成用于按第二频带通信的第二电长度。
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公开(公告)号：CN111916901A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010379614.0
申请日：2020-05-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其至少部分地包括导电部分；天线结构，其包括包含多个绝缘层的印刷电路板、包含第一馈电点和第二馈电点的至少一个第一导电贴片以及包含第三馈电点和第四馈电点的至少一个第二导电贴片；以及包括无线通信电路的天线模块，该无线通信电路被配置为通过至少一个第一导电贴片发送或接收第一信号以及通过至少一个第二导电贴片发送或接收第二频带的第二信号。
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公开(公告)号：CN106450662A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610663542.6
申请日：2016-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q5/314 , H01Q5/328 , H01Q5/35 , H04B1/3833 , H04B1/48 , H04B2001/485 , H04W4/80 , H04W84/042 , H04W84/12 , H01Q9/04 , H01Q1/22 , H01Q1/44 , H01Q1/50 , H05K7/005
Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包括：壳体，包括第一面、面向第一面的相反侧而布置的第二面和被构造为围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面；第一细长金属构件，被构造为形成所述侧面的一部分并且包括第一端和第二端；至少一个通信电路，通过电容元件电连接到第一细长金属构件的第一点；至少一个接地构件，位于壳体的内部；第一导电构件，被构造为将第一细长金属构件的第二点电连接到接地构件。与第一点相比，第一细长金属构件的第二点被布置为更接近第二端。
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公开(公告)号：CN117426020A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202280039764.4
申请日：2022-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 公开了一种电子装置。该电子装置包括：天线结构，包括至少一个天线；和至少一个处理器，与该天线结构可操作地联接。该天线结构包括：第一导电贴片，包括第一边缘和平行于第一边缘的第二边缘；第一传输线，电连接到第一导电贴片的第一点；第二导电贴片，与第一导电贴片间隔开预定距离，并包括至少部分面对第一导电贴片的第二边缘的第三边缘和平行于第三边缘的第四边缘；以及第二传输线，电连接到第二导电贴片的第二点。第一导电贴片的第一点和第二导电贴片的第二点可以位于第一导电贴片的第二边缘和第二导电贴片的第三边缘上，或者位于第一导电贴片的第一边缘和第二导电贴片的第四边缘上。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN116325357A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180056713.8
申请日：2021-07-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 各种实施例中的超宽带(UWB)天线可以包括：电介质基板；第一导电层，布置在电介质基板的一个表面上；以及第二导电层，布置在电介质基板的另一表面上。第一导电层可以包括：第一贴片天线，具有接收第一UWB信号和第二UWB信号的结构，第一UWB信号具有电场的极性方向是垂直线极化的第一频带，第二UWB信号具有电场的极性方向是水平线极化的第二频带；第二贴片天线，布置为在第一方向上与第一贴片天线隔开，并且具有与第一贴片天线的结构相同的结构；第三贴片天线，布置为在垂直于第一方向的第二方向上与第一贴片天线隔开，并且具有与第一贴片天线的结构相同的结构；第一传输线，用于连接连接器和第一贴片天线；第二传输线，用于连接连接器和第二贴片天线；以及第三传输线，用于连接连接器和第三贴片天线。第二导电层可以包括接地图案，当在垂直于第一方向和第二方向的第三方向上面对第二导电层时，接地图案重叠在第一贴片天线、第二贴片天线、第三贴片天线、第一传输线、第二传输线和第三传输线上。其它各种实施例是可能的。
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公开(公告)号：CN111916902A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010394846.3
申请日：2020-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q1/50 , H01Q1/24 , H01Q5/10 , H01Q21/24 , H04B1/00 , H04B1/40
Abstract: 本公开涉及一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其包括前板、背离前板的后板以及安装在前板上或与后板成一体并围绕前板与后板之间的空间的侧构件；天线装置，其设置在壳体内并包括堆叠的第一层至第四层；以及电耦接到天线元件的无线通信电路。第一层包括接地，第二层包括至少一个天线元件和与至少一个天线元件相邻的电介质，第三层包括具有第一导电单元的第一周期性结构的第一区域和至少部分地被第一区域围绕的第二区域，并且第四层包括具有第二导电区域的第二周期性结构的第三区域和至少部分地被第三区域围绕的第四区域。
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公开(公告)号：CN111697339A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010180402.X
申请日：2020-03-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子装置。该电子装置包括至少一个天线结构，包括第一表面和第二表面并包括第一区域和由第一区域围绕的第二区域。天线结构还包括：多个绝缘层，设置在第一表面和第二表面之间；第一导电贴片，设置在第一区域中并设置在第一表面上或第一绝缘层上；第二导电贴片，至少部分地与第二区域重叠并设置在第一绝缘层和第二表面之间的第二绝缘层上；接地层，设置在第二绝缘层和第二表面之间的第三绝缘层上或在第二表面上；一个或更多个导电壁，沿着第一区域的外周的至少一部分形成并从第一绝缘层延伸到接地层。电子装置包括至少一个无线通信电路，电连接到第二导电贴片并配置为发送信号和接收信号中的至少之一，信号具有3GHz与100GHz之间的频率。
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公开(公告)号：CN106450662B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201610663542.6
申请日：2016-08-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包括：壳体，包括第一面、面向第一面的相反侧而布置的第二面和被构造为围绕第一面和第二面之间的空间的至少一部分的侧面；第一细长金属构件，被构造为形成所述侧面的一部分并且包括第一端和第二端；至少一个通信电路，通过电容元件电连接到第一细长金属构件的第一点；至少一个接地构件，位于壳体的内部；第一导电构件，被构造为将第一细长金属构件的第二点电连接到接地构件。与第一点相比，第一细长金属构件的第二点被布置为更接近第二端。
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