公开(公告)号：CN116134679A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180061318.9

申请日：2021-06-17

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金成远 ,  金永植 ,  朴赞烈 ,  裵基星 ,  裵弘标 ,  全承吉 ,  曹永骏

IPC分类号： H01Q1/24

摘要： 一种电子装置包括：壳体，包括第一板、第二板和侧构件，所述侧构件包括第一导电构件和第二导电构件，所述第一导电构件和所述第二导电构件围绕所述第一板与所述第二板之间的空间并且通过隙缝彼此分离开；支撑构件，介于所述第一板与所述第二板之间的空间中；PCB；无线通信电路，设置在所述PCB上；显示器；连接部件，从第二导电构件的与所述隙缝相邻的区域朝向所述壳体的内部部分突出，所述连接部件与所述第二导电构件电连接；以及结合构件，结合到所述连接部件。所述无线通信电路被配置为将所述第二导电构件和所述连接部件与设于所述PCB上的天线电路电连接。

公开(公告)号：CN118889031A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411029438.2

申请日：2020-07-31

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李润到 ,  金是款 ,  宋惠利 ,  申东律 ,  申东玟 ,  李胤宰 ,  李汉德 ,  赵祐植 ,  崔源财 ,  咸泰旭 ,  金敬久 ,  裵弘标 ,  郑镇佑 ,  曹永骏

IPC分类号： H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H05K5/02

摘要： 本发明公开了一种电子装置，其可以包括：壳体；设置在壳体中的第一印刷电路板；第一天线结构，设置在壳体中与第一印刷电路板间隔开的位置处，第一天线被配置为发送或接收第一频带中的无线电信号；柔性印刷电路板，电连接第一印刷电路板和第一天线结构；分支部分，从柔性印刷电路板分支；以及第二天线结构，设置在壳体中与第一天线结构间隔开的位置处，第二天线结构被配置成发送或接收在不同于第一频带的第二频带中的无线电信号，其中第二天线结构通过柔性印刷电路板的分支部分电连接到第一印刷电路板。

公开(公告)号：CN111052718B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201880057547.1

申请日：2018-09-07

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 裵弘标 ,  金东演 ,  南皓中 ,  朴成九 ,  朴在云 ,  徐旻哲 ,  尹力灿 ,  李汉德 ,  李炫俣 ,  李衡柱 ,  林炳万 ,  崔洛青

IPC分类号： H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/38

摘要： 本公开提供了电子设备。该电子设备包括：壳体，该壳体包括前板、背离前板的后板以及围绕前板与后板之间的空间的侧构件，该壳体包括沿着侧构件的一部分延伸的至少一个天线元件；显示器，该显示器通过前板暴露并且包括显示面板和屏蔽层；无线通信电路，该无线通信电路电连接到天线元件；支撑构件，该支撑构件的至少一部分与屏蔽层平行地位于该空间中；以及导电贴片层，该导电贴片层插设在屏蔽层与支撑构件之间。

公开(公告)号：CN111052718A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880057547.1

申请日：2018-09-07

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 裵弘标 ,  金东演 ,  南皓中 ,  朴成九 ,  朴在云 ,  徐旻哲 ,  尹力灿 ,  李汉德 ,  李炫俣 ,  李衡柱 ,  林炳万 ,  崔洛青

IPC分类号： H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/38

摘要： 本公开提供了电子设备。该电子设备包括：壳体，该壳体包括前板、背离前板的后板以及围绕前板与后板之间的空间的侧构件，该壳体包括沿着侧构件的一部分延伸的至少一个天线元件；显示器，该显示器通过前板暴露并且包括显示面板和屏蔽层；无线通信电路，该无线通信电路电连接到天线元件；支撑构件，该支撑构件的至少一部分与屏蔽层平行地位于该空间中；以及导电贴片层，该导电贴片层插设在屏蔽层与支撑构件之间。

公开(公告)号：CN112673524B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202080003378.0

申请日：2020-07-31

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李润到 ,  金是款 ,  宋惠利 ,  申东律 ,  申东玟 ,  李胤宰 ,  李汉德 ,  赵祐植 ,  崔源财 ,  咸泰旭 ,  金敬久 ,  裵弘标 ,  郑镇佑 ,  曹永骏

IPC分类号： H01Q1/52 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/30

摘要： 在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

公开(公告)号：CN112673524A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202080003378.0

申请日：2020-07-31

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李润到 ,  金是款 ,  宋惠利 ,  申东律 ,  申东玟 ,  李胤宰 ,  李汉德 ,  赵祐植 ,  崔源财 ,  咸泰旭 ,  金敬久 ,  裵弘标 ,  郑镇佑 ,  曹永骏

IPC分类号： H01Q1/52 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/30

摘要： 在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。