公开(公告)号：CN113454653B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202080015531.1

申请日：2020-02-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宇燮 ,  金永勳 ,  朴正植 ,  尹仁国 ,  李星协 ,  郑熙锡 ,  崔世焕 ,  咸泰旭

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H02J50/10 ,  H01F27/28

Abstract: 公开了一种电子装置。根据各种实施例的电子装置包括：壳体，包括第一表面和第二表面并限定内部空间，其中，第二表面被布置为面向第一表面；电池，被布置为与壳体的第二表面相邻；以及天线模块，包括被布置为在电池上面向第一表面的至少一个线圈，其中，天线模块包括：基部；第一无线充电线圈，被布置在基部的表面上；第一NFC线圈，与布置在基部的表面上的第一无线充电线圈间隔开，并且被布置在第一无线充电线圈外部；第二无线充电线圈，被布置在基部的另一表面上的与第一无线充电线圈相应的位置处；第二NFC线圈，被布置在基部的所述另一表面上的与第一NFC线圈相应的位置处，并且围绕第二无线充电线圈的部分区域；以及屏蔽片，被布置在第二无线充电线圈和第二NFC线圈下方，并且天线模块包括第一区域和第二区域，其中，第二NFC线圈和第二无线充电线圈被布置在第一区域中，第二区域与另一区域相应，并且屏蔽片在第一区域和第二区域中具有不同的厚度。

公开(公告)号：CN112673524B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202080003378.0

申请日：2020-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润到 ,  金是款 ,  宋惠利 ,  申东律 ,  申东玟 ,  李胤宰 ,  李汉德 ,  赵祐植 ,  崔源财 ,  咸泰旭 ,  金敬久 ,  裵弘标 ,  郑镇佑 ,  曹永骏

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/30

Abstract: 在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

公开(公告)号：CN112673524A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202080003378.0

申请日：2020-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润到 ,  金是款 ,  宋惠利 ,  申东律 ,  申东玟 ,  李胤宰 ,  李汉德 ,  赵祐植 ,  崔源财 ,  咸泰旭 ,  金敬久 ,  裵弘标 ,  郑镇佑 ,  曹永骏

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22 ,  H01Q21/30

Abstract: 在实施例中，一种电子装置可以包括：具有内部空间的壳体；设置在壳体的内部空间中的印刷电路板(PCB)；第一天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在第一频带中发送和/或接收无线电信号；至少一个第二天线结构，设置在与PCB间隔开的位置，并在不同于第一频带的第二频带中发送和/或接收无线电信号；以及柔性基板，电连接PCB和第一天线结构。柔性基板可以包括：第一连接部分，电连接到PCB；互连部分，从第一连接部分延伸到第一天线结构；至少一个分支部分，从互连部分的至少一部分分支，并延伸到所述至少一个第二天线结构；至少一个第一导电路径，设置在互连部分中，并电连接第一连接部分和第一天线结构；以及至少一个第二导电路径，设置在互连部分和所述至少一个分支部分中，并电连接第一连接部分和所述至少一个第二天线结构。

公开(公告)号：CN113454653A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202080015531.1

申请日：2020-02-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宇燮 ,  金永勳 ,  朴正植 ,  尹仁国 ,  李星协 ,  郑熙锡 ,  崔世焕 ,  咸泰旭

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H02J50/10 ,  H01F27/28

Abstract: 公开了一种电子装置。根据各种实施例的电子装置包括：壳体，包括第一表面和第二表面并限定内部空间，其中，第二表面被布置为面向第一表面；电池，被布置为与壳体的第二表面相邻；以及天线模块，包括被布置为在电池上面向第一表面的至少一个线圈，其中，天线模块包括：基部；第一无线充电线圈，被布置在基部的表面上；第一NFC线圈，与布置在基部的表面上的第一无线充电线圈间隔开，并且被布置在第一无线充电线圈外部；第二无线充电线圈，被布置在基部的另一表面上的与第一无线充电线圈相应的位置处；第二NFC线圈，被布置在基部的所述另一表面上的与第一NFC线圈相应的位置处，并且围绕第二无线充电线圈的部分区域；以及屏蔽片，被布置在第二无线充电线圈和第二NFC线圈下方，并且天线模块包括第一区域和第二区域，其中，第二NFC线圈和第二无线充电线圈被布置在第一区域中，第二区域与另一区域相应，并且屏蔽片在第一区域和第二区域中具有不同的厚度。

公开(公告)号：CN118889031A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411029438.2

申请日：2020-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润到 ,  金是款 ,  宋惠利 ,  申东律 ,  申东玟 ,  李胤宰 ,  李汉德 ,  赵祐植 ,  崔源财 ,  咸泰旭 ,  金敬久 ,  裵弘标 ,  郑镇佑 ,  曹永骏

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明公开了一种电子装置，其可以包括：壳体；设置在壳体中的第一印刷电路板；第一天线结构，设置在壳体中与第一印刷电路板间隔开的位置处，第一天线被配置为发送或接收第一频带中的无线电信号；柔性印刷电路板，电连接第一印刷电路板和第一天线结构；分支部分，从柔性印刷电路板分支；以及第二天线结构，设置在壳体中与第一天线结构间隔开的位置处，第二天线结构被配置成发送或接收在不同于第一频带的第二频带中的无线电信号，其中第二天线结构通过柔性印刷电路板的分支部分电连接到第一印刷电路板。

公开(公告)号：CN118140604A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280064579.0

申请日：2022-09-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 咸泰旭 ,  权文炯 ,  尹永杰 ,  崔宅均 ,  许元衡

IPC: H05K7/20 ,  H04M1/02 ,  C09K5/14

Abstract: 本公开涉及一种包括散热结构的电子装置。所述电子装置可以包括：支架，包括第一区域、与第一区域分隔的第二区域、以及从第一区域的一部分延伸到第二区域的一部分形成的散热区域；电路板，包括加热源并且设置在第一区域中；电池，设置在第二区域中；蒸气室，设置在散热区域中，并且为了提供用于从加热源产生的热的传递路径，蒸气室包括第一部分和第二部分，第一部分设置成面向加热源，第二部分设置成面向电池；以及填充构件，涂覆在第二区域与电池之间，以便将从蒸气室散发的热传递到电池，其中，蒸气室具有形成在其边缘区域处的缓冲区域，以便接收填充构件。