公开(公告)号：CN1700457A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510066723.2

申请日：2005-04-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑镇国 ,  裵庸太 ,  金映旲

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L22/32 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装，其包括：沿着半导体芯片的表面边缘设置的多个焊盘；形成在所述半导体芯片的表面上并设置为离开所述多个焊盘一预定距离的多个安装凸点；将所述多个焊盘电连接至所述多个安装凸点的多条再分布连接布线；以及设置在所述多个焊盘上的多个测试凸点。