公开(公告)号：CN1782005A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510090552.7

申请日：2005-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹惺圭 ,  金成俊 ,  洪昌基 ,  李在东 ,  大类健一 ,  能条治辉

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/314

CPC classification number: C03C19/00 ,  C03C2218/328 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212

Abstract: 一种浆料、使用该浆料的化学机械抛光(CMP)方法以及使用该浆料形成电容器表面的方法。该浆料可以包括研磨剂、氧化剂以及控制浆料的pH的至少一种pH控制剂。