公开(公告)号：CN118648385A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202280090843.8

申请日：2022-12-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润嬉 ,  申俊澈 ,  金爱利 ,  朴正基 ,  白承昌 ,  林政炫 ,  郑珍焕 ,  赵晟祜 ,  黄汉圭

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/00 ,  C25D11/00 ,  C22C38/06 ,  C22C38/14 ,  C25D11/02 ,  C25D7/00 ,  C23C28/00

Abstract: 公开了一种电子装置壳体和包括该电子装置壳体的电子装置。根据各种实施方式，一种电子装置壳体可以包括：金属基板；形成在金属基板的表面的一个区域上的塑料注射部；形成在金属基板的表面的一个区域上的氧化物膜层；形成在金属基板的表面的一个区域上的镀层；以及形成在镀层上的沉积层，其中，氧化物膜层和镀层可以形成为彼此分开。各种其它实施方式也是可能的。

公开(公告)号：CN1878448A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610087914.1

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李圣勋 ,  姜锡荣 ,  金一珍 ,  申俊澈 ,  尹相均

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供了一种用于PCB的焊接设备，用来焊接PCB和一个或多个电子元件，PCB具有上面和与上面相对的底面，所述焊接设备包括：PCB翻转单元，用于可旋转地支撑PCB；焊膏印刷单元，用于在被翻转的状态下将在PCB的底面上的焊膏基本印刷在形成于PCB中的多个引线孔上，其中，在所述被翻转的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元翻转，使得PCB的底面向上；和硬化器，用于在被回位的状态下将一个或多个电子元件插入引线孔的同时硬化所印刷的焊膏，其中，在所述被回位的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元回位，使得PCB的上面向上。从而，提供一种焊接设备、焊接方法及焊膏印刷单元，以高密度且更可靠地在PCB上焊接。

公开(公告)号：CN117426147A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202280040744.9

申请日：2022-05-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润嬉 ,  金荣午 ,  申俊澈 ,  白承昌 ,  赵晟祜 ,  黄汉圭

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/00 ,  C25D11/04 ,  C23C4/06

Abstract: 电子设备的壳体可包括：两个或更多个金属部分，各自具有形成在其表面上的氧化物膜层；以及形成为覆盖所述氧化物膜层的至少一部分的非导电部分。