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发明公开
用于印刷电路板的焊接设备、焊接方法及焊膏印刷单元无效

公开(公告)号：CN1878448A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610087914.1

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李圣勋 , 姜锡荣 , 金一珍 , 申俊澈 , 尹相均

IPC: H05K3/34 , H05K13/04

Abstract: 本发明提供了一种用于PCB的焊接设备，用来焊接PCB和一个或多个电子元件，PCB具有上面和与上面相对的底面，所述焊接设备包括：PCB翻转单元，用于可旋转地支撑PCB；焊膏印刷单元，用于在被翻转的状态下将在PCB的底面上的焊膏基本印刷在形成于PCB中的多个引线孔上，其中，在所述被翻转的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元翻转，使得PCB的底面向上；和硬化器，用于在被回位的状态下将一个或多个电子元件插入引线孔的同时硬化所印刷的焊膏，其中，在所述被回位的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元回位，使得PCB的上面向上。从而，提供一种焊接设备、焊接方法及焊膏印刷单元，以高密度且更可靠地在PCB上焊接。

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