公开(公告)号：CN117795111A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053470.7

申请日：2022-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑珍焕 ,  崔廷宇 ,  赵晟祜 ,  白承昌 ,  李润嬉 ,  尹炳郁

IPC: C22C21/10 ,  C22F1/053 ,  C22C1/02 ,  C25D11/04 ,  H05K5/04

Abstract: 公开了铝合金挤出材料和包括其的电子设备壳体。根据多种实施方式，铝合金挤出材料包括铝、锌、镁和铜，并且铜的量和锌的量具有相关性。各种其它实施方式是也是可能的。

公开(公告)号：CN101187005A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710188681.9

申请日：2007-11-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金一进 ,  李润嬉 ,  姜信铁 ,  朴勋洙

IPC: C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  C25D5/02 ,  B44C1/04

CPC classification number: C23C28/00 ,  B05D3/06 ,  C23C4/01 ,  C23C4/18 ,  C23C28/02 ,  C25D5/022

Abstract: 本发明公开了一种镀覆方法，所述方法包括：准备镀覆基板；在镀覆基板的镀覆表面上印刷镀覆图案；和镀覆该镀覆基板的镀覆表面。在镀覆过程中，镀覆层形成在没有印刷镀覆图案的部分。提供所述方法以有助于紧凑型装置例如便携终端的外观的多样化，所述方法能够印刷三维图案以及商标和标识，并且能够突显金属质地以及立体的三维图案。

公开(公告)号：CN118120342A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070429.0

申请日：2022-09-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林政炫 ,  朴正基 ,  朴瑨祐 ,  白承昌 ,  李润嬉 ,  崔廷宇 ,  赵晟祜 ,  黄汉圭 ,  崔钟哲

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/00 ,  H04M1/02

Abstract: 根据实施例的电子设备包括：外部部分，该外部部分限定了电子设备的外部的至少一部分并且由第一导电材料形成；内部部分，该内部部分由第二导电材料形成，该第二导电材料具有与第一导电材料的熔点不同的第一熔点，并且该内部部分形成用于容纳设置在电子设备内部的多个电子部件的空间；以及中间部分，该中间部分由具有第二熔点的第三导电材料和注塑成型的绝缘体形成，其中中间部分的第三导电材料联接到外部部分的第一导电材料以形成凹凸结构，第一熔点与第二熔点之间的差值可以是在第一范围内，并且中间部分的第三导电材料可以电连接到内部部分的第二导电材料。通过说明书标识的各种其他实施例是可能的。

公开(公告)号：CN119317894A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380039866.0

申请日：2023-01-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 河永守 ,  李润嬉 ,  黄汉圭

IPC: G06F3/02 ,  A61B5/28 ,  A61B5/00 ,  G06F3/041 ,  A61B5/332

Abstract: 根据一个实施例的电子装置包括：用于提供内部空间的壳体；传感器，布置在该内部空间中；以及键按钮，电连接到传感器，并且包括用于通过传感器通过与外部物体接触来获取生物特征信息的电极，其中键按钮包括金属层、沉积层和导电材料，沉积层包括连接到金属层的一部分的孔并且布置在金属层上，导电材料布置在孔中并且与通过孔暴露的金属层接触，并且孔的在外侧定向的一侧的直径可以大于沉积层的厚度。

公开(公告)号：CN117426147A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202280040744.9

申请日：2022-05-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润嬉 ,  金荣午 ,  申俊澈 ,  白承昌 ,  赵晟祜 ,  黄汉圭

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/00 ,  C25D11/04 ,  C23C4/06

Abstract: 电子设备的壳体可包括：两个或更多个金属部分，各自具有形成在其表面上的氧化物膜层；以及形成为覆盖所述氧化物膜层的至少一部分的非导电部分。

公开(公告)号：CN118648385A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202280090843.8

申请日：2022-12-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润嬉 ,  申俊澈 ,  金爱利 ,  朴正基 ,  白承昌 ,  林政炫 ,  郑珍焕 ,  赵晟祜 ,  黄汉圭

IPC: H05K5/04 ,  H05K5/00 ,  C25D11/00 ,  C22C38/06 ,  C22C38/14 ,  C25D11/02 ,  C25D7/00 ,  C23C28/00

Abstract: 公开了一种电子装置壳体和包括该电子装置壳体的电子装置。根据各种实施方式，一种电子装置壳体可以包括：金属基板；形成在金属基板的表面的一个区域上的塑料注射部；形成在金属基板的表面的一个区域上的氧化物膜层；形成在金属基板的表面的一个区域上的镀层；以及形成在镀层上的沉积层，其中，氧化物膜层和镀层可以形成为彼此分开。各种其它实施方式也是可能的。

公开(公告)号：CN117083990A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024045.5

申请日：2022-03-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宗树 ,  李润嬉 ,  权箕锡 ,  赵晟祜

IPC: H05K5/04

Abstract: 根据本公开的实施例的电子装置包括：壳体，其形成外表面的一部分；以及显示器，其设置在壳体内部并且通过壳体的一面视觉上暴露，该壳体包括包含金属材料的第一部分。第一部分包括：基材层，其由金属材料制成；第一膜层，其被设置为与壳体的表面邻接并且包含金属材料的氧化物；以及第二膜层，其被设置在基材层和第一膜层之间且包含金属材料的氧化物。第一膜层可以包括沿垂直于第一膜层的表面的方向延伸的第一孔隙结构，而第二膜层可以包括与第一孔隙结构部分地流体连通并向基材层放射状地延伸的第二孔隙结构。

公开(公告)号：CN201655612U

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201020158879.X

申请日：2010-03-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润嬉 ,  白承昌 ,  金荣基 ,  黄龙旭 ,  李埈泳 ,  康盛旭

IPC: H01H13/70 ,  H01H13/88 ,  H01H13/704

CPC classification number: H01H13/88 ,  H01H2009/187 ,  H01H2209/07 ,  H01H2229/00 ,  H01H2229/016 ,  H01H2231/022

Abstract: 本实用新型涉及一种电子装置的键盘，该键盘具有金属质感的同时还可以实现彩色着色，并具有不锈钢的强度及弹性，其包括：金属合金板材；对所述金属合金板材进行一次热处理，以具备成型强度，并将经过一次热处理的所述金属合金板材冲压成型而成的键盘主体；对所述键盘主体进行二次热处理，以硬化所述键盘主体，并对经过二次热处理的所述键盘主体实施蚀刻工艺而形成的按键部；以及附着于键盘主体的背面的聚氨酯橡胶垫和硅胶垫。根据本实用新型的电子装置的键盘，克服了现有的铝材料因强度问题而无法使用阳极氧化工艺的问题点，能够在键盘的外观上进行各种颜色的着色，由此使产品的外观更加美观。

公开(公告)号：CN201638574U

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200920269053.8

申请日：2009-11-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白承昌 ,  黄龙旭 ,  李润嬉 ,  金荣基

IPC: G12B9/02

Abstract: 本实用新型公开一种便携式产品的外壳，其包含主体部、金属图案部以及透明薄膜层。所述金属图案部采用蚀刻工艺另加工而成，由此能够提高便携式产品外壳的金属质感，提高整个产品的形象。