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公开(公告)号:CN111885227A
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN202010648180.X
申请日:2016-10-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了一种便携式终端,所述便携式终端包括电子设备和设置在其上的壳体,所述壳体通过对使用所述壳体的区域作为天线的所述电子设备的光圈进行适当地定位来为所述电子设备提供防水、防尘和绝缘。所述壳体包括本体部件,所述本体部件包括具有由金属材料形成的金属部分的主体以及与被设置为邻近所述金属部分的辅助体,并且所述辅助体的至少一部分被用作用于发射和接收信号的天线。绝缘构件被设置在所述辅助体的所述至少一部分与所述主体之间,粘合层被设置在所述绝缘构件与所述主体的至少一个区域之间的区域或者所述绝缘构件和所述辅助体之间的区域中的至少一个区域中。
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公开(公告)号:CN108605066B
公开(公告)日:2020-12-11
申请号:CN201780009750.7
申请日:2017-02-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括:金属框架,包括位于金属框架的中心部分的开口;金属板,被包括在开口内并且具有与金属框架分隔开的至少一部分;结合构件,将金属板固定到金属框架,同时填充金属框架与金属板之间的空间;印刷电路板,被引入为与金属板的一个表面接触或者被设置为与金属板的一个表面相邻;通信模块,安装在印刷电路板上并且电连接到金属框架的至少一部分;显示器,被引入为与金属板的表面或金属板的另一表面接触或者被设置为与金属板的表面或金属板的另一表面相邻;第一板,覆盖显示器装置的至少一部分,同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分;第二板,覆盖显示器装置的相对侧,同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分。
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公开(公告)号:CN108141980B
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN201680059077.3
申请日:2016-10-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了一种便携式终端,所述便携式终端包括电子设备和设置在其上的壳体,所述壳体通过对使用所述壳体的区域作为天线的所述电子设备的光圈进行适当地定位来为所述电子设备提供防水、防尘和绝缘。所述壳体包括本体部件,所述本体部件包括具有由金属材料形成的金属部分的主体以及与被设置为邻近所述金属部分的辅助体,并且所述辅助体的至少一部分被用作用于发射和接收信号的天线。绝缘构件被设置在所述辅助体的所述至少一部分与所述主体之间,粘合层被设置在所述绝缘构件与所述主体的至少一个区域之间的区域或者所述绝缘构件和所述辅助体之间的区域中的至少一个区域中。
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公开(公告)号:CN108605066A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201780009750.7
申请日:2017-02-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括:金属框架,包括位于金属框架的中心部分的开口;金属板,被包括在开口内并且具有与金属框架分隔开的至少一部分;结合构件,将金属板固定到金属框架,同时填充金属框架与金属板之间的空间;印刷电路板,被引入为与金属板的一个表面接触或者被设置为与金属板的一个表面相邻;通信模块,安装在印刷电路板上并且电连接到金属框架的至少一部分;显示器,被引入为与金属板的表面或金属板的另一表面接触或者被设置为与金属板的表面或金属板的另一表面相邻;第一板,覆盖显示器装置的至少一部分,同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分;第二板,覆盖显示器装置的相对侧,同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分。
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公开(公告)号:CN105385903B
公开(公告)日:2018-01-05
申请号:CN201510557045.3
申请日:2015-09-02
Applicant: 三星电子株式会社 , SJ技术股份有限公司
Abstract: 铝合金,其包含:4.0重量%至10.0重量%的硅(Si)、0.1重量%至4.0重量%的镁(Mg)、0.1重量%至1.0重量%的铬(Cr)、0.05重量%至1.0重量%的锌(Zn)、0.05重量%至1.0重量%的锰(Mn)、0.01重量%至1.0重量%的钛(Ti)、0.001重量%至0.5重量%的锡(Sn)、以及81.5重量%至95.689重量%的铝和至少一种杂质。
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公开(公告)号:CN115000676A
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202210652702.2
申请日:2016-10-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了一种便携式终端,所述便携式终端包括电子设备和设置在其上的壳体,所述壳体通过对使用所述壳体的区域作为天线的所述电子设备的光圈进行适当地定位来为所述电子设备提供防水、防尘和绝缘。所述壳体包括本体部件,所述本体部件包括具有由金属材料形成的金属部分的主体以及与被设置为邻近所述金属部分的辅助体,并且所述辅助体的至少一部分被用作用于发射和接收信号的天线。绝缘构件被设置在所述辅助体的所述至少一部分与所述主体之间,粘合层被设置在所述绝缘构件与所述主体的至少一个区域之间的区域或者所述绝缘构件和所述辅助体之间的区域中的至少一个区域中。
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公开(公告)号:CN105385903A
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:CN201510557045.3
申请日:2015-09-02
Applicant: 三星电子株式会社 , SJ技术股份有限公司
Abstract: 铝合金,其包含:4.0重量%至10.0重量%的硅(Si)、0.1重量%至4.0重量%的镁(Mg)、0.1重量%至1.0重量%的铬(Cr)、0.05重量%至1.0重量%的锌(Zn)、0.05重量%至1.0重量%的锰(Mn)、0.01重量%至1.0重量%的钛(Ti)、0.001重量%至0.5重量%的锡(Sn)、以及81.5重量%至95.689重量%的铝和至少一种杂质。
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公开(公告)号:CN103458641A
公开(公告)日:2013-12-18
申请号:CN201310210196.2
申请日:2013-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01M2/0404 , B29C45/14065 , B29C2045/1477 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q1/42 , H01Q15/0013 , H04M1/0202 , H04M1/0262 , H04M1/0283
Abstract: 本发明提供了一种具有金属网格结构的盖和制造所述盖的方法。所述盖包括由金属材料制成的样型部分和设置在所述样型部分之间以连接所述样型部分的注模部分,其中多个样型被独立地彼此间隔地设置,并且所述注模部分由非金属材料制成。所述方法包括在金属板上形成预成型部分,其中所述预成型部分包括规则或不规则形式的样型和连接所述样型的桥,通过嵌件注模或热压成型在所述预成型部分上形成所述注模部分,和去除所述桥。
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公开(公告)号:CN111587568B
公开(公告)日:2022-10-14
申请号:CN201980007157.8
申请日:2019-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种电子装置。所述电子装置包括框架结构,并且所述框架结构包括:外金属部分,包括第一金属材料并且形成所述电子装置的外表面的至少一部分;内金属部分,包括与所述第一金属材料不同的第二金属材料并且被所述外金属部分横向围绕;以及第一内聚合物部分,与所述内金属部分隔离开并且被所述外金属部分至少部分地横向围绕。所述电子装置包括电连接到所述外金属部分的一部分的无线通信电路。
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