公开(公告)号：CN106064545A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610252254.1

申请日：2016-04-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安秉柱 ,  康渡行 ,  金柾澈 ,  朴秀琎 ,  李荣宰

IPC: B44C1/00 ,  B44C1/22 ,  B44C1/20 ,  B44C1/24 ,  H05K5/02

Abstract: 一种制造壳体的方法，包括：在预制坯体上层叠第一沉积层；在第一沉积层上层叠中间层；在中间层上层叠第二沉积层；在第二沉积层上涂覆颜色涂层；剥离颜色涂层和第二沉积层的至少一部分，以形成至少一个剥离区；以及在剥离区中形成印刷层，其中第一层通过印刷层的至少一部分区域是可见的。

公开(公告)号：CN117296306A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202280033718.3

申请日：2022-05-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金柾澈 ,  权纯彻 ,  金声勋 ,  崔秉熙 ,  黄龙旭

IPC: H04M1/02

Abstract: 公开了一种电子装置框架和包括该电子装置框架的电子装置。根据特定示例实施例，电子装置框架包括支撑构件，支撑构件包括：从表面起预定深度以内的表面区域；以及与表面区域以外的剩余区域相对应的芯部区域。表面区域可以包括平面部分和多个凹部。在支撑构件的表面上形成有氧化膜成，表面区域中的硅含量可以低于芯部区域中的硅含量。此外，其他各种示例实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN106064545B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201610252254.1

申请日：2016-04-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安秉柱 ,  康渡行 ,  金柾澈 ,  朴秀琎 ,  李荣宰

IPC: B44C1/00 ,  B44C1/22 ,  B44C1/20 ,  B44C1/24 ,  H05K5/02

Abstract: 一种制造壳体的方法，包括：在预制坯体上层叠第一沉积层；在第一沉积层上层叠中间层；在中间层上层叠第二沉积层；在第二沉积层上涂覆颜色涂层；剥离颜色涂层和第二沉积层的至少一部分，以形成至少一个剥离区；以及在剥离区中形成印刷层，其中第一层通过印刷层的至少一部分区域是可见的。