公开(公告)号：CN118610117A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410246699.3

申请日：2024-03-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟权 ,  全勇周 ,  金基轩 ,  明多荣 ,  河政秀

IPC: H01L21/67 ,  G01N21/95

Abstract: 提供了一种制造半导体装置的方法。该制造半导体装置的方法包括：第一步骤，将包括具有相同图案的多个半导体芯片的第一晶圆装载在晶圆检查设备的载物台上；第二步骤，使用波长彼此不同的光来检查多个半导体芯片；以及第三步骤，将第一晶圆从晶圆检查设备的载物台卸载，其中，使用光检查多个半导体芯片包括：检查各个半导体芯片在相同的第一位置处的图案；检查各个半导体芯片在相同的第二位置处的图案；检查各个半导体芯片在相同的第k位置处的图案；以及通过组合第一位置至第k位置中的每一个处的图案检查结果来确定具有图案缺陷的半导体芯片。

公开(公告)号：CN110391153A

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201910275042.9

申请日：2019-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 程明灏 ,  柳永洙 ,  金成采 ,  金锺洙 ,  徐元国 ,  崔昌勋 ,  河政秀

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 提供了一种用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置，该检查设备包括：传送器，被构造为在多个腔室之间传送工艺目标；至少一个线照相机，安装在传送器上方，所述至少一个线照相机被构造为通过捕获由传送器传送的工艺目标的图像来生成原始图像；以及控制器，被构造为接收原始图像并且被构造为通过校正原始图像的由于传送器的传送速度的变化导致的失真来执行工艺目标的检查。

公开(公告)号：CN110391153B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN201910275042.9

申请日：2019-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 程明灏 ,  柳永洙 ,  金成采 ,  金锺洙 ,  徐元国 ,  崔昌勋 ,  河政秀

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 提供了一种用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置，该检查设备包括：传送器，被构造为在多个腔室之间传送工艺目标；至少一个线照相机，安装在传送器上方，所述至少一个线照相机被构造为通过捕获由传送器传送的工艺目标的图像来生成原始图像；以及控制器，被构造为接收原始图像并且被构造为通过校正原始图像的由于传送器的传送速度的变化导致的失真来执行工艺目标的检查。