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发明公开
使用晶圆检查设备制造半导体装置的方法审中-公开

公开(公告)号：CN118610117A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410246699.3

申请日：2024-03-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟权 , 全勇周 , 金基轩 , 明多荣 , 河政秀

IPC: H01L21/67 , G01N21/95

Abstract: 提供了一种制造半导体装置的方法。该制造半导体装置的方法包括：第一步骤，将包括具有相同图案的多个半导体芯片的第一晶圆装载在晶圆检查设备的载物台上；第二步骤，使用波长彼此不同的光来检查多个半导体芯片；以及第三步骤，将第一晶圆从晶圆检查设备的载物台卸载，其中，使用光检查多个半导体芯片包括：检查各个半导体芯片在相同的第一位置处的图案；检查各个半导体芯片在相同的第二位置处的图案；检查各个半导体芯片在相同的第k位置处的图案；以及通过组合第一位置至第k位置中的每一个处的图案检查结果来确定具有图案缺陷的半导体芯片。

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