公开(公告)号：CN102593333B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201110348598.X

申请日：2011-11-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林栽允 ,  吴国珍 ,  李峻吉

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/54 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种发光装置封装及其制造方法，该发光装置封装包括：其上设置有安装部和端子部的封装本体；安装在安装部上的发光装置芯片；电连接发光装置芯片的电极和端子部的接合线。该接合线包括从发光装置芯片上升至环峰的上升部以及连接环峰和端子部的延伸部。上升部上设置有沿着与上升部上升的方向相交的方向弯曲的第一弯折部。