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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN116564970A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202211271785.7

申请日：2022-10-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴俊模 , 朴鍊皓 , 权旭炫 , 林健

IPC: H01L27/092 , H01L29/423 , H01L21/8238

Abstract: 提供了一种半导体装置，所述半导体装置可以包括：基底，包括彼此相邻的第一有源区和第二有源区；第一有源图案和第二有源图案，分别设置在第一有源区和第二有源区上；以及栅电极，延伸以与第一有源图案和第二有源图案交叉。栅电极可以包括分别设置在第一有源区和第二有源区上的第一电极部分和第二电极部分。第二电极部分可以包括顺序地覆盖第二有源图案的第一金属图案、蚀刻阻挡图案、第二金属图案和第三金属图案。第一电极部分可以包括覆盖第一有源图案的第二金属图案。蚀刻阻挡图案可以与第一金属图案和第二金属图案接触，并且蚀刻阻挡图案可以比第一金属图案薄并且比第二金属图案薄。

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