公开(公告)号：CN119422243A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380045818.2

申请日：2023-05-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋车圭 ,  徐浩然 ,  罗载渊 ,  朴国镇 ,  朴澈雨 ,  申东俊 ,  李锺范 ,  秦敬民

IPC: H01L23/13 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18 ,  H01L25/065

Abstract: 根据实施例的电子装置包括：印刷电路板，包括第一侧和垂直于第一侧的第二侧；多个焊球，布置在印刷电路板的一个表面上以与第一侧和第二侧间隔开；电子部件，包括至少一个电路，并且设置在多个焊球中的至少一些上；以及树脂，沿着第一侧设置，并且填充布置在印刷电路板的该一个表面和电子部件之间的空间的部分，其中，印刷电路板包括：阻挡结构，设置在多个焊球和第一侧之间并且沿着第一侧延伸以将多个焊球中的至少一些和树脂彼此间隔开。