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公开(公告)号：CN101155237A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710151893.X
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李贤锡
CPC classification number: H04N1/00413 , H04N1/00427 , H04N1/00474 , H04N1/333 , H04N2201/0094 , H04N2201/33314
Abstract: 一种多功能外围设备，包括：多个模块，分别执行工作；用户输入部分；显示部分；和控制部分，控制所述显示部分显示其中工作文件由多个模块的相应一个执行的至少一个工作模式的列表，所述工作文件由用户通过所述用户输入部分和所述显示部分选择。
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公开(公告)号：CN1901601A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610106174.1
申请日：2006-07-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李贤锡
CPC classification number: H04N1/3873
Abstract: 一种图像形成装置中使用的图像形成方法，用来基于打印数据打印图像。该方法包括：显示与记录介质纸张对应的第一区域框，和与图像的一部分或图像的这部分在记录介质纸张上的位置对应的第二区域框；通过第一区域框和第二区域框选择图像的这部分或者图像的这部分在记录介质纸张上的位置；处理与所选图像部分对应的打印数据；以及将处理的打印数据输出到记录介质纸张的所选位置。因此，该图像形成方法和装置可以根据用户的口味或偏好以各种方式方便地打印图像。
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公开(公告)号：CN1893401A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610091208.4
申请日：2006-06-07
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李贤锡
IPC: H04L12/58 , H04L9/32 , H04L29/06 , G06F17/00 , H04M1/2745
CPC classification number: H04L63/083 , H04L51/00 , H04L63/101 , H04N1/4413
Abstract: 一种多功能设备和将用户的发送列表存储在其中的方法。多功能设备包括：认证器，认证一个或多个用户；存储单元，存储认证用户的发送列表；用户接口，显示认证用户的发送列表；控制器，读取存储在存储单元中的认证用户的发送列表和控制用户接口以显示读取的列表；和通信接口，发送和接收数据。当使用多功能设备来将扫描数据发送到电子邮件地址或因特网地址时，可以从认证用户的最近发送电子邮件地址列表或最近发送因特网地址列表中选择发送地址，使得可以设置用户希望的地址以代替直接输入该地址。因此，对用户的发送地址列表进行管理，从而防止使用多功能设备的其它人们丢弃或删除发送地址列表。
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公开(公告)号：CN109509726B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201810336638.0
申请日：2018-04-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括具有通孔的芯构件。半导体芯片位于所述通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。包封剂包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分，并且填充所述通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。在所述芯构件的设置有所述连接构件的下部中，所述芯构件包括从所述通孔的壁向外贯穿到所述芯构件的外侧表面的槽部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1920830A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610121879.0
申请日：2006-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李贤锡
IPC: G06F17/30
CPC classification number: G06K15/00 , G06F3/1207 , G06F3/1211 , G06F3/1222 , G06F3/1238 , G06F3/1239 , G06F3/1259 , G06F3/1273 , H04N1/00127 , H04N2201/0074 , H04N2201/0082 , H04N2201/0091 , H04N2201/0093 , H04N2201/0094 , H04N2201/3202 , H04N2201/3223 , H04N2201/3274
Abstract: 提供用于管理受控于外部连接的图像形成设备中所执行操作的历史的方法和设备。该设备包括：接口单元，外部装置通过其连接到图像形成设备以控制图像形成设备；存储单元，用于存储外部装置对图像形成设备进行控制所获得的历史；以及控制器，控制在存储单元中的历史。因此可以允许外部装置连接到图像形成装置以控制图像形成装置，其将控制历史存储在存储单元中。因此，用户可以复核在外部装置的控制下由图像形成设备所执行的操作，并且确定是否公开了重要信息或确定是否已经执行了不必要的操作，从而对图像形成设备进行管理。
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公开(公告)号：CN117476565A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310574727.X
申请日：2023-05-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 一种半导体封装件，包括：第一重分布衬底；半导体芯片，其设置在第一重分布衬底的顶表面上；导电结构，其设置在第一重分布衬底的顶表面上并且与半导体芯片间隔开；模塑层，其设置在第一重分布衬底上并且覆盖半导体芯片的侧表面和导电结构的侧表面；以及第二重分布衬底，其位于模塑层和导电结构上。导电结构包括设置在第一重分布衬底上的第一导电结构，以及设置在第一导电结构的顶表面上的第二导电结构。第二重分布衬底包括绝缘层。第二导电结构的顶表面的至少一部分与第二重分布衬底的绝缘层直接接触。
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公开(公告)号：CN117637669A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310699294.0
申请日：2023-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种封装集成电路，包括再分布层，该再分布层具有至少部分地延伸穿过该再分布层的多个导电过孔、以及电连接到多个导电过孔中的对应导电过孔的多个下焊盘。半导体芯片设置在再分布层上，并且设置外部连接端子，该外部连接端子电接触再分布层内的多个下焊盘中的对应下焊盘。多个下焊盘中的每个下焊盘包括：(i)与对应外部连接端子接触的下凸块下金属化(UBM)层，以及(ii)在下UBM层上延伸并且接触下UBM层的上UBM层。此外，下UBM层的上表面相对于上UBM层的接触对应导电过孔的上表面具有更大的横向宽度尺寸。
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公开(公告)号：CN117497492A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310433554.X
申请日：2023-04-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 公开了封装件及其制造方法。该封装件包括：下衬底，其具有上焊盘；下芯片，其位于下衬底上；模制层，其位于下芯片和下衬底上；支柱，其延伸穿过模制层并围绕下部芯片设置在上焊盘上，支柱具有小于上焊盘的直径的直径；以及上衬底，其位于支柱和模制层上，上衬底包括具有大于支柱的直径的直径的下焊盘。
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公开(公告)号：CN115117009A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202111441749.6
申请日：2021-11-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31
Abstract: 一种半导体封装件包括：再分布基板；半导体芯片，位于所述再分布基板的顶表面上；以及焊料端子，位于所述再分布基板的底表面上。所述再分布基板包括：凸块下图案，与所述焊料端子接触；电介质层，位于所述凸块下图案的侧壁上；凸块下种子图案，位于所述电介质层和所述凸块下图案的所述侧壁之间；以及再分布图案，位于所述凸块下图案上。所述凸块下图案具有中心区域和边缘区域。所述凸块下图案的所述边缘区域处的第一顶表面所处的高度高于所述凸块下图案的在所述中心区域处的第二顶表面的高度。所述凸块下图案的所述底表面和所述侧壁之间的角度在110°至140°的范围内。
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