公开(公告)号：CN117497492A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310433554.X

申请日：2023-04-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄贤净 ,  宋仁形 ,  李贤锡

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 公开了封装件及其制造方法。该封装件包括：下衬底，其具有上焊盘；下芯片，其位于下衬底上；模制层，其位于下芯片和下衬底上；支柱，其延伸穿过模制层并围绕下部芯片设置在上焊盘上，支柱具有小于上焊盘的直径的直径；以及上衬底，其位于支柱和模制层上，上衬底包括具有大于支柱的直径的直径的下焊盘。

公开(公告)号：CN115939105A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211219705.3

申请日：2022-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋仁形 ,  金钟润 ,  徐祥熏

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装包括：包封层，密封至少一个半导体芯片；重分布级层，布置在包封层上；激光标记金属层，布置在重分布级层上；以及激光标记，布置在激光标记金属层内。激光标记包括字母、数字、图形、符号和识别码，其指示半导体封装的各种信息。