公开(公告)号：CN109755217A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811080856.9

申请日：2018-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁少锋 ,  李敬雨 ,  金仁焕 ,  李种賱

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L21/50

Abstract: 一种中介层包括：具有安装区域和测试区域的基板；彼此隔开的第一导电插塞，第一导电插塞沿着第一方向设置并设置到基板的测试区域中；第一线路图案组，包括设置在第一导电插塞的第一中心上的第一非导电图案和设置为桥接第一相邻对的第一导电插塞的第一外围的第一导电图案；以及第一焊盘，在第一线图案组的两个第一端处连接到第一导电图案。

公开(公告)号：CN109755217B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201811080856.9

申请日：2018-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁少锋 ,  李敬雨 ,  金仁焕 ,  李种賱

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L21/50

Abstract: 一种中介层包括：具有安装区域和测试区域的基板；彼此隔开的第一导电插塞，第一导电插塞沿着第一方向设置并设置到基板的测试区域中；第一线路图案组，包括设置在第一导电插塞的第一中心上的第一非导电图案和设置为桥接第一相邻对的第一导电插塞的第一外围的第一导电图案；以及第一焊盘，在第一线图案组的两个第一端处连接到第一导电图案。