公开(公告)号：CN116057329A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180061832.2

申请日：2021-08-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金秉建 ,  朴亨根 ,  李欢洙 ,  崔寅源

IPC: F24F13/20

Abstract: 风扇包括：流入部，布置为形成风扇流入口；基座，与所述流入部一起形成风扇排出口；以及叶片。所述叶片从所述基座延伸至所述流入部，并且包括：第一引导表面，越趋向从所述流入部朝向所述基座的方向则越朝向径向的外侧倾斜；以及第二引导表面，越趋向从所述基座朝向所述流入部的方向则越朝向径向的外侧倾斜。

公开(公告)号：CN105818333B

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201510849727.1

申请日：2015-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金学道 ,  朴民想 ,  李欢洙

IPC: B29C45/26

CPC classification number: B29C45/44 ,  B29C45/332

Abstract: 提供一种可用于注射机中以形成注射产品的薄型注射成型装置。所述薄型注射成型装置包括：热流道板，可连接到注射机的一侧夹模板并设置有热流道系统；上型芯，设置在热流道板上；下型芯，可连接到注射机的相对侧的夹模板以面对上型芯，所述下型芯被构造为在下型芯结合到上型芯时与上型芯结合以限定与注射产品相对应的型腔；脱模型芯，设置在下型芯中，所述脱模型芯被构造为当上型芯与下型芯分开时向上推出注射产品。

公开(公告)号：CN116918053A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280019089.9

申请日：2022-02-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李欢洙 ,  朴民想 ,  张勳 ,  金炳坤 ,  郑成华

IPC: H01L21/67

Abstract: 根据本发明的各种实施例的模装置是用于对多个半导体芯片进行模塑的模装置，并且包括：下模，包括移动板，移动板具有多个V形槽结构，所述多个V形槽结构用于吸附离型膜，离型膜涂覆有树脂；以及上模，下降到下模或从下模上升，从而使上模和下模闭合或打开。上模可以至少包括用于吸附基板的多个吸气孔单元，在基板上布置有半导体芯片，并且下模可以包括用于对支撑移动板的弹簧的张力进行人工调节的装置。各种其他实施例也可以是可行的。

公开(公告)号：CN105818333A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201510849727.1

申请日：2015-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金学道 ,  朴民想 ,  李欢洙

IPC: B29C45/26

CPC classification number: B29C45/44 ,  B29C45/332 ,  B29C45/26

Abstract: 提供一种可用于注射机中以形成注射产品的薄型注射成型装置。所述薄型注射成型装置包括：热流道板，可连接到注射机的一侧夹模板并设置有热流道系统；上型芯，设置在热流道板上；下型芯，可连接到注射机的相对侧的夹模板以面对上型芯，所述下型芯被构造为在下型芯结合到上型芯时与上型芯结合以限定与注射产品相对应的型腔；脱模型芯，设置在下型芯中，所述脱模型芯被构造为当上型芯与下型芯分开时向上推出注射产品。