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公开(公告)号：CN116918053A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280019089.9
申请日：2022-02-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 根据本发明的各种实施例的模装置是用于对多个半导体芯片进行模塑的模装置，并且包括：下模，包括移动板，移动板具有多个V形槽结构，所述多个V形槽结构用于吸附离型膜，离型膜涂覆有树脂；以及上模，下降到下模或从下模上升，从而使上模和下模闭合或打开。上模可以至少包括用于吸附基板的多个吸气孔单元，在基板上布置有半导体芯片，并且下模可以包括用于对支撑移动板的弹簧的张力进行人工调节的装置。各种其他实施例也可以是可行的。
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