公开(公告)号：CN110828419B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN201910387172.1

申请日：2019-05-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东阁 ,  孙渊豪 ,  李梦燮 ,  李昱烈

IPC: H01L23/535 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768

Abstract: 提供了集成电路(IC)器件。IC器件包括衬底，衬底包括有源区。IC器件包括衬底上的位线。IC器件包括连接在有源区与位线之间的直接接触部。IC器件包括衬底上的接触插塞。此外，IC器件包括在接触插塞和直接接触部之间的含硼绝缘图案。

公开(公告)号：CN110828419A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910387172.1

申请日：2019-05-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东阁 ,  孙渊豪 ,  李梦燮 ,  李昱烈

IPC: H01L23/535 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768

Abstract: 提供了集成电路(IC)器件。IC器件包括衬底，衬底包括有源区。IC器件包括衬底上的位线。IC器件包括连接在有源区与位线之间的直接接触部。IC器件包括衬底上的接触插塞。此外，IC器件包括在接触插塞和直接接触部之间的含硼绝缘图案。