-
公开(公告)号：CN103187376A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210583995.X
申请日：2012-12-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2225/06506 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体封装件包括第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、以及与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面。该半导体封装件包括：第一引脚，设置成接近或靠近第一侧面；第二引脚，设置成接近或靠近第二侧面；半导体芯片堆叠件，设置在第一引脚和第二引脚之间且包括多个半导体芯片；再分布结构，设置在半导体堆叠件上。半导体堆叠件中的至少一个半导体芯片包括设置成接近或靠近第三侧面的多个第一芯片焊盘，再分布结构包括：第一再分布焊盘，设置成接近或靠近第一侧面且电连接到第一引脚；第二再分布焊盘，设置成接近或靠近第二侧面且电连接到第二引脚；第三再分布焊盘，设置成接近或靠近第三侧面且电连接到第一芯片焊盘中的第一个和第一再分布焊盘。
-
公开(公告)号：CN103187376B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201210583995.X
申请日：2012-12-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2225/06506 , H01L2225/06527 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体封装件包括第一侧面、与第一侧面相对的第二侧面、以及与第一侧面和第二侧面垂直的第三侧面。该半导体封装件包括：第一引脚，设置成接近或靠近第一侧面；第二引脚，设置成接近或靠近第二侧面；半导体芯片堆叠件，设置在第一引脚和第二引脚之间且包括多个半导体芯片；再分布结构，设置在半导体堆叠件上。半导体堆叠件中的至少一个半导体芯片包括设置成接近或靠近第三侧面的多个第一芯片焊盘，再分布结构包括：第一再分布焊盘，设置成接近或靠近第一侧面且电连接到第一引脚；第二再分布焊盘，设置成接近或靠近第二侧面且电连接到第二引脚；第三再分布焊盘，设置成接近或靠近第三侧面且电连接到第一芯片焊盘中的第一个和第一再分布焊盘。
-
Search Results
2
records
(took 0.015 seconds)
