半导体装置和用于制造该半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN118553719A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202311788299.7

    申请日:2023-12-25

    Abstract: 提供了半导体装置和用于制造半导体装置的方法。半导体装置包括:层间绝缘层;第一保护绝缘层,其位于层间绝缘层上;第二保护绝缘层,其位于第一保护绝缘层上;以及绝缘结构,其设置在第一保护绝缘层和第二保护绝缘层中的至少一个中,其中,绝缘结构包括:第一绝缘结构,其包括具有第一物理特性的第一材料;和第二绝缘结构,其包括具有第二物理特性的第二材料,并且第一材料和第二材料包括相同的材料,并且第一物理特性和第二物理特性是不同的物理特性。

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