半导体器件
    3.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN111799270A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010248879.7

    申请日:2020-04-01

    Inventor: 文熙昌

    Abstract: 提供了一种半导体器件。该半导体器件包括:堆叠结构,设置在下结构上;绝缘结构,设置在堆叠结构上;以及垂直结构,在垂直于下结构的上表面的方向上延伸,并具有与堆叠结构和绝缘结构相对的侧表面。堆叠结构包括交替地堆叠的层间绝缘层和栅极层,绝缘结构包括下绝缘层、在下绝缘层上的中间绝缘层和在中间绝缘层上的上绝缘层。

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