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公开(公告)号：CN117012749A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310470739.8
申请日：2023-04-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L27/088 , H01L23/538
Abstract: 一种半导体器件包括：衬底，包括第一侧和与第一侧相对的第二侧；第一电力轨和第二电力轨，设置在衬底的第一侧上，第一电力轨和第二电力轨沿第一方向延伸并且在第二方向上分离；第一有源区和第二有源区，设置在衬底的第一侧上，第一有源区和第二有源区由第一电力轨与第二电力轨之间的元件分离膜限定并且在第二方向上分离；电力输送网络，设置在衬底的第二侧上；以及第一电力通孔，穿透元件分离膜和衬底，第一电力通孔连接电力输送网络和第一电力轨。
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