公开(公告)号：CN119069457A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202410080693.3

申请日：2024-01-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金暋起 ,  姜来荣 ,  金志勳 ,  薛珍暻 ,  李赫宰

IPC: H01L23/528 ,  H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

Abstract: 提供一种半导体封装件，该半导体封装件包括具有信号区域和虚设区域的第一裸片，以及在第一裸片上的第二裸片。第一裸片包括在虚设区域上沿第一方向布置的第一虚设图案、在虚设区域上并且在第一虚设图案之间的第二虚设图案、在第一虚设图案和第二虚设图案上的第一介电层、以及延伸穿过第一介电层并且结合到第一虚设图案的第一垫。第二裸片包括虚设区域上的第二垫和虚设区域上的第三垫。在第一和第二裸片之间的接口上，第一垫与第二垫接触。第一介电层位于第二虚设图案和第三垫之间。第一虚设图案连接到第一裸片的接地电路或电源电路。

公开(公告)号：CN117637695A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311112813.5

申请日：2023-08-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜来荣 ,  金䪸起 ,  李赫宰

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

Abstract: 一种半导体封装件包括第一半导体芯片和位于所述第一半导体芯片上的第二半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一半导体层、在垂直方向上穿过所述第一半导体层的第一贯通电极以及连接到所述第一贯通电极的第一接合焊盘，所述第二半导体芯片包括：第二半导体层；布线结构，所述布线结构位于所述第二半导体层与所述第一半导体芯片之间；布线焊盘，所述布线焊盘在所述布线结构下方连接到所述布线结构；以及第二接合焊盘，所述第二接合焊盘在所述布线焊盘下方连接到所述布线焊盘并且与所述第一接合焊盘接触，其中，所述第二接合焊盘包括朝向所述布线焊盘突起的突出部。