公开(公告)号：CN113270498A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110126121.0

申请日：2021-01-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： S·洪 ,  李炯宗 ,  赵文祺 ,  卢明秀 ,  裴晟焕 ,  金贞林

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

Abstract: 一种半导体装置，包括：基板；防护环，其设置在基板上并且与基板的边缘相邻；集成电路结构，其被防护环围绕并且设置在基板上；以及绝缘材料结构，其设置在防护环的侧表面上，其中，防护环包括在基板上的多个防护有源结构、设置在多个防护有源结构中的每一个上的多个防护接触结构、和设置在多个防护接触结构当中的彼此相邻的一对防护接触结构上的防护互连结构，其中，多个防护有源结构中的每一个包括彼此间隔开的多个防护有源鳍。

公开(公告)号：CN112447706A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010886321.1

申请日：2020-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金贞林 ,  卢明秀 ,  郑鲁永 ,  郑硕允 ,  金皊翰

IPC: H01L27/02 ,  H01L29/78 ,  H01L27/11 ,  G06F30/392

Abstract: 公开了一种半导体装置及布局设计方法，所述半导体装置包括第一单位单元和第二单位单元，第一单位单元包括沿第一方向延伸的第一鳍图案、沿第二方向延伸的第一栅极图案以及设置在第一栅极图案的一侧上且接触第一鳍图案的第一接触件，第二单位单元包括沿第一方向延伸的第二鳍图案、沿第二方向延伸的第二栅极图案以及设置在第二栅极图案的一侧上且接触第二鳍图案的第二接触件，其中，第一栅极图案和第二栅极图案间隔开并且位于沿第二方向延伸的第一直线上，第一接触件和第二接触件间隔开并且位于沿第二方向延伸的第二直线上，并且第一中间接触件设置在第一接触件和第二接触件上并将第一接触件和第二接触件连接。