公开(公告)号：CN103094457B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310042791.X

申请日：2006-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  韩允锡 ,  宋怜宰 ,  金炳晚 ,  卢在基 ,  洪性在

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种用于背光单元的侧面发光LED封装件，包括：封装件本体，其包括具有倾斜内侧壁的腔室；第一和第二引线框架，其布置在框架本体中，该封装件本体的腔室使得置于腔室底部的第一和第二引线框架中的至少一个的一部分暴露于外部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及透明密封剂，其布置在围绕发光二极管芯片的腔室中。腔室具有的深度大于发光二极管芯片的安装高度，且不超过该安装高度的六倍。侧壁的高度被缩短，以改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。

公开(公告)号：CN103094457A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201310042791.X

申请日：2006-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金昶煜 ,  韩允锡 ,  宋怜宰 ,  金炳晚 ,  卢在基 ,  洪性在

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  G02B6/0073 ,  H01L33/483 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种用于背光单元的侧面发光LED封装件，包括：封装件本体，其包括具有倾斜内侧壁的腔室；第一和第二引线框架，其布置在框架本体中，该封装件本体的腔室使得置于腔室底部的第一和第二引线框架中的至少一个的一部分暴露于外部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及透明密封剂，其布置在围绕发光二极管芯片的腔室中。腔室具有的深度大于发光二极管芯片的安装高度，且不超过该安装高度的六倍。侧壁的高度被缩短，以改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。