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发明公开
存储器封装和包括该存储器封装的存储器系统审中-公开

公开(公告)号：CN118398042A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410023618.3

申请日：2024-01-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 具桓奭 , 曹永慜 , 阿尼尔·卡瓦拉 , 朴廷埈 , 尹治元

IPC: G11C7/22 , G11C8/18 , G06F13/16

Abstract: 一种存储器封装包括数据输入/输出引脚、数据选通引脚、多个存储器设备和缓冲器设备。数据输入/输出引脚接收数据信号。数据选通引脚接收数据选通信号。多个存储器设备基于数据信号和数据选通信号进行操作。缓冲器设备处于数据输入/输出引脚、数据选通引脚和多个存储器设备之间，并且响应于接收到包括训练数据的数据信号和数据选通信号，基于训练数据和数据选通信号执行训练操作。在训练操作期间，缓冲器设备对包括在训练数据中的多个子训练数据设置不同的延迟，并且设置了不同延迟的子训练数据被存储在多个存储器设备的不同存储器区域中。

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