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公开(公告)号：CN119703238A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411905453.9
申请日：2024-12-23
Applicant: 三峡大学
IPC: B23H1/06 , C22C1/10 , B22D23/04 , C23C14/35 , C23C14/18 , C23C14/04 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B33Y40/20 , B29C64/106 , C22C9/02 , C22C9/04 , B23H1/04
Abstract: 本发明公开了一种用于电火花加工的渗铜石墨电极及其制造方法，所述的渗铜石墨电极由多孔石墨预制体、Cr层及渗透多孔石墨预制体中铜合金组成。其制备工艺包括：混合粉末制备、多孔石墨预制体成型（单元层制备、有机物网络构造、多次重复）、高温碳化、直流磁控溅射Cr层、真空高温渗铜、机械加工修型和超声波清洗干燥。本发明的方法在快速实现石墨与铜合金复合的同时，可以调控铜合金在石墨基体中的含量及分布。所制备的渗铜石墨电极用于电火花加工，且密度不低于1.9g/cm3，具有高强度、高导电性、高寿命的特点，克服了传统石墨电极力学性能不佳而铜电极抗电气腐蚀能力弱的缺点。
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公开(公告)号：CN119977572A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510030432.5
申请日：2025-01-08
Applicant: 三峡大学
IPC: C04B35/532 , C04B35/622 , C04B41/85 , B22D11/059 , C23C16/26 , C23C16/44
Abstract: 本发明公开了一种石墨陶瓷复合结晶器及其制造方法，复合结晶器的内外层由人造石墨、碳化硅陶瓷和树脂碳复合组成，中间层为定向排列的天然鳞片石墨、中间相碳微球和树脂碳。其制造过程主要包括以下几个工艺环节：混合粉末制备、结晶器素坯热压成型、碳化处理、真空压力浸渍、高温烧结、化学气相沉积等，所制备的石墨陶瓷复合结晶器具有良好的导热、耐磨性能以及抗氧化能力，且表面粗糙度小、尺寸精度和形状精度高，所提供的工艺简单高效、成本低、能够保证产品质量和生产效率，所获得的石墨陶瓷复合结晶器可用于铜合金、铝合金连续铸造行业。
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公开(公告)号：CN119638484A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411905455.8
申请日：2024-12-23
Applicant: 三峡大学
IPC: C04B38/06 , C04B35/52 , C04B35/622 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 本发明公开了一种多孔炭石墨板及其制备方法，所述的多孔炭石墨板是由天然鳞片石墨粉末、高纯硅粉、中间相炭微球和树脂碳组成。多孔炭石墨板制备工艺过程包括混合粉末制备、层单元预成形、高压静电熔融3D打印有机物网板、多次重复、加热加压二次成型获得多孔炭石墨板素坯、高温烧结构造微气孔通道、超声波清洗、烘干等工艺环节。本发明提供的多孔炭石墨板制备方法具有方法简单、低成本、稳定高效等优点，适合多孔炭石墨板制备；所获得的多孔炭石墨板兼具高强度、高密度、高气孔率、气孔大小及分布可控等特点，可用于气浮传输装置在液晶玻璃基板支撑及运输等场景使用。
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公开(公告)号：CN119775009A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411893561.9
申请日：2024-12-20
Applicant: 三峡大学
IPC: C04B35/532 , C04B35/565 , C04B35/622 , F16C33/04 , F16C33/00
Abstract: 本发明公开了一种石墨碳化硅复合轴承及其制备方法，所述石墨碳化硅复合轴承由多孔石墨骨架预制体与碳化硅复合而成，通过调整中间相碳微球粉末的含量，石墨与碳化硅复合形成三维连续互穿的网络结构。所述石墨碳化硅复合轴承制备方法包括混合粉末制备、多孔石墨骨架素坯成形、二次固化、真空压力浸渍、碳化、高温熔融渗硅和磨削加工等工艺环节。本发明所提供的制备方法具有工艺流程短、生产效率高、成本低等优点，所制备的石墨碳化硅复合轴承具有耐磨、承载能力强、润滑效果好等优点，适用于高速重载和高低温的工业应用场合。
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