公开(公告)号：CN119703238A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411905453.9

申请日：2024-12-23

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  王一凡 ,  周雁鸣 ,  李思凯 ,  汪纪元 ,  张华龙 ,  龚亮

IPC: B23H1/06 ,  C22C1/10 ,  B22D23/04 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  C23C14/04 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y40/20 ,  B29C64/106 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  B23H1/04

Abstract: 本发明公开了一种用于电火花加工的渗铜石墨电极及其制造方法，所述的渗铜石墨电极由多孔石墨预制体、Cr层及渗透多孔石墨预制体中铜合金组成。其制备工艺包括：混合粉末制备、多孔石墨预制体成型（单元层制备、有机物网络构造、多次重复）、高温碳化、直流磁控溅射Cr层、真空高温渗铜、机械加工修型和超声波清洗干燥。本发明的方法在快速实现石墨与铜合金复合的同时，可以调控铜合金在石墨基体中的含量及分布。所制备的渗铜石墨电极用于电火花加工，且密度不低于1.9g/cm3，具有高强度、高导电性、高寿命的特点，克服了传统石墨电极力学性能不佳而铜电极抗电气腐蚀能力弱的缺点。

公开(公告)号：CN117602949A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202311431977.4

申请日：2023-10-31

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  龚亮 ,  张华龙 ,  戢运鑫

IPC: C04B35/622 ,  C04B35/532 ,  C04B35/628 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明公开了一种高导热多孔石墨骨架制备方法，所述多孔石墨骨架是由单胞阵列而成三维多孔超结构，通过改变单胞的特征尺寸可以实现三维多孔超结构调控，包括单位体积内孔洞数量、大小以及导热网络结构，见图1。所述的高导热多孔石墨骨架制备过程主要包括石墨粉末包覆预处理、混合粉末制备、多孔石墨骨架素坯3D打印成形、二次固化、快速碳化、多次真空压力浸渍致密化、化学气相浸渗、石墨化等，获得高导热多孔石墨骨架。本发明为高导热多孔石墨骨架制备提供了新方法，成形工艺简单高效，三维多孔结构便于调控，所制备的高导热多孔石墨骨架，具有高强高密高导热等特点，可以作为热管理材料应用于集成电路、电子行业，满足高导热应用技术领域。

公开(公告)号：CN115821103A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211401514.9

申请日：2022-11-09

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  张华龙 ,  龚亮 ,  钟强 ,  魏恒 ,  戢运鑫 ,  王敏

IPC: C22C1/10 ,  H01L23/373 ,  C04B38/06 ,  C04B35/52 ,  C04B35/622 ,  C22C28/00 ,  C22C21/00 ,  C22C32/00

Abstract: 本发明涉及一种三相双界面互穿网络铝合金/石墨复合热沉的制备方法，所述热沉由高定向多孔石墨骨架、整体镀覆界面改性镀层和铝合金基体三部分组成，所述高定向多孔石墨骨架体积占比30~70%，界面改性镀层相体积占比3%~7%，其余全是铝合金。本发明实现了对天然鳞片石墨高定向排列的控制，天然鳞片石墨片层之间紧密结合形成连续网络，在表面整体镀覆界面改性镀层抑制有害界面产物生成，镀层为均匀的、可独立存在的连续体，与铝合金复合后得到三相双界面，三维互穿网络结构的构建减少界面面积，整体镀覆界面改性镀层相来降低界面热阻，提高复合热沉整体导热性能。所制备的复合热沉材料在沿石墨晶体基平面方向上热导率高达200~500W/m·k，热膨胀系数3.1~10.0×10‑6 m/k。

公开(公告)号：CN119775009A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411893561.9

申请日：2024-12-20

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  周雁鸣 ,  王一凡 ,  李思凯 ,  汪纪元 ,  张华龙 ,  龚亮

IPC: C04B35/532 ,  C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  F16C33/04 ,  F16C33/00

Abstract: 本发明公开了一种石墨碳化硅复合轴承及其制备方法，所述石墨碳化硅复合轴承由多孔石墨骨架预制体与碳化硅复合而成，通过调整中间相碳微球粉末的含量，石墨与碳化硅复合形成三维连续互穿的网络结构。所述石墨碳化硅复合轴承制备方法包括混合粉末制备、多孔石墨骨架素坯成形、二次固化、真空压力浸渍、碳化、高温熔融渗硅和磨削加工等工艺环节。本发明所提供的制备方法具有工艺流程短、生产效率高、成本低等优点，所制备的石墨碳化硅复合轴承具有耐磨、承载能力强、润滑效果好等优点，适用于高速重载和高低温的工业应用场合。

公开(公告)号：CN117964391A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202311854697.4

申请日：2023-12-29

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  龚亮 ,  张华龙 ,  曾世渝 ,  李思维 ,  戢运鑫

IPC: C04B38/00 ,  C04B35/52 ,  C04B35/532 ,  C04B35/622 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  C01B21/082 ,  C04B35/628

Abstract: 本发明公开了一种轻质高强高密石墨骨架的制备方法，石墨骨架由单胞阵列而成三维结构，通过改变单胞的特征尺寸调控三维宏观多孔结构，包括内孔洞数量、大小以及导热网络结构。轻质高强高密石墨骨架制备过程主要包括石墨粉末包覆预处理、中间相碳微球氧化预处理、混合粉末制备、轻质石墨骨架素坯3D打印成形、二次固化、快速碳化、多次真空压力浸渍致密化、化学气相浸渗、石墨化等，所制备的石墨骨架具有质轻、高强高密、高导热等特点。可作为热管理材料、复合材料、吸附材料、电极材料等，在电子器件、传感器、能源、环境保护等方面有着巨大的应用潜力，满足高导热应用技术领域。

公开(公告)号：CN115821103B

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202211401514.9

申请日：2022-11-09

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  张华龙 ,  龚亮 ,  钟强 ,  魏恒 ,  戢运鑫 ,  王敏

IPC: C22C1/10 ,  H01L23/373 ,  C04B38/06 ,  C04B35/52 ,  C04B35/622 ,  C22C28/00 ,  C22C21/00 ,  C22C32/00

Abstract: 本发明涉及一种三相双界面互穿网络铝合金/石墨复合热沉的制备方法，所述热沉由高定向多孔石墨骨架、整体镀覆界面改性镀层和铝合金基体三部分组成，所述高定向多孔石墨骨架体积占比30~70%，界面改性镀层相体积占比3%~7%，其余全是铝合金。本发明实现了对天然鳞片石墨高定向排列的控制，天然鳞片石墨片层之间紧密结合形成连续网络，在表面整体镀覆界面改性镀层抑制有害界面产物生成，镀层为均匀的、可独立存在的连续体，与铝合金复合后得到三相双界面，三维互穿网络结构的构建减少界面面积，整体镀覆界面改性镀层相来降低界面热阻，提高复合热沉整体导热性能。所制备的复合热沉材料在沿石墨晶体基平面方向上热导率高达200 500W/m·k，热膨胀系数3.1~10.0×10‑6 m/k。~

公开(公告)号：CN119977572A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202510030432.5

申请日：2025-01-08

Applicant: 三峡大学

Inventor： 吴海华 ,  李思凯 ,  周雁鸣 ,  王一凡 ,  汪纪元 ,  张华龙 ,  龚亮

IPC: C04B35/532 ,  C04B35/622 ,  C04B41/85 ,  B22D11/059 ,  C23C16/26 ,  C23C16/44

Abstract: 本发明公开了一种石墨陶瓷复合结晶器及其制造方法，复合结晶器的内外层由人造石墨、碳化硅陶瓷和树脂碳复合组成，中间层为定向排列的天然鳞片石墨、中间相碳微球和树脂碳。其制造过程主要包括以下几个工艺环节：混合粉末制备、结晶器素坯热压成型、碳化处理、真空压力浸渍、高温烧结、化学气相沉积等，所制备的石墨陶瓷复合结晶器具有良好的导热、耐磨性能以及抗氧化能力，且表面粗糙度小、尺寸精度和形状精度高，所提供的工艺简单高效、成本低、能够保证产品质量和生产效率，所获得的石墨陶瓷复合结晶器可用于铜合金、铝合金连续铸造行业。