公开(公告)号：CN104703732A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380052185.4

申请日：2013-11-08

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 青木慎司 ,  田中正则 ,  儿平寿博 ,  坂上贵彦

IPC: B22F1/02 ,  H01B13/00 ,  B22F1/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  B05D7/14 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  Y10T428/12181 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明提供一种具有由铜构成的芯粒子和位于该芯粒子表面上的银包覆层的银包铜粉。在将银包铜粉的BET比表面积规定为S1(m2/g)、将从通过显微镜观察银包铜粉并进行图像解析而求得的粒径D50算出的BET比表面积规定为S2(m2/g)、将银包覆层的厚度规定为t(nm)时，满足(S1/S2)≤0.005×t+1.45。由激光衍射散射式粒度分布测定法测得的累积体积50容量％下的体积累积粒径D50优选为0.1～20μm。